[发明专利]一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法在审

专利信息
申请号: 202310217564.X 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN116551001A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 王炳达;邢鹏;石维娜;武晓会;张亚雄;温玉旺;尉渊;唐慧霖 申请(专利权)人: 北京星航机电装备有限公司
主分类号: B23B1/00 分类号: B23B1/00
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 代理人: 姚东华
地址: 100074 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄壁 壳体 型深槽 加工 方法
【说明书】:

发明涉及一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法,属于大型筒体加工技术领域,解决了现有技术加工中大尺寸薄壁零件易变形、薄壁深槽壁厚不均匀的问题。该方法包括:对筒段壳体的外端面进行预加工,调节筒段壳体的内、外圆端面的同轴度及直线度;对筒段壳体进行找正,确定“U”型深槽在筒段壳体上的加工位置;基于“U”型深槽的加工位置,对筒段壳体内腔进行预处理;在筒段壳体的外端面上加工“U”型深槽;其中,采用粗‑半精‑精加工的加工方式加工“U”型槽;在半精加工和精加工过程中,以20‑40mm长度的加工区域段为单一加工单元。实现了对薄壁筒段壳体U型深槽的高精度加工。

技术领域

本发明涉及大型筒体加工技术领域,尤其涉及一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法。

背景技术

某超大型筒体,是航天器重要组成部件之一,其内部装配有配套零件,其外部设有“U”型深槽,“U”型深槽需沿筒体的轴向分布,且需壁厚均匀,以确保位于筒体内的配套零件,在流体阻力存在的环境下,能够将“U”型深槽冲开,实现配套零件进出筒体顺畅无卡滞。

目前,一般利用机床自带三爪卡盘装夹支撑壳体内圆,进行壳体内外圆加工;在加工U型深槽时采用分层加工,每层定值进给量方式进行加工。

但由于三爪和零件接触面积有限,不能起到很好的支撑固定作用,导致薄壁零件在内外圆加工中难以保证相应形位公差,不利于后续工序进行;且U型深槽壁薄且跨度大,因没有足够支撑力,在切削时极易导致零件出现变形,最终导致U型深槽壁厚极度不均匀,严重影响后续使用。

发明内容

鉴于上述的分析,本发明实施例旨在提供一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法,用以解决现有技术加工中大尺寸薄壁零件易变形、薄壁深槽壁厚不均匀的问题。

一方面,本发明实施例提供了一种薄壁筒段壳体U型深槽加工方法,包括:

步骤1:对筒段壳体的外端面进行预加工,调节筒段壳体的内、外圆端面的同轴度及直线度;

步骤2:对筒段壳体进行找正,确定“U”型槽在筒段壳体上的加工位置;

步骤3:基于“U”型深槽的加工位置,对筒段壳体内腔进行预处理;

步骤4:在筒段壳体的外端面上加工“U”型深槽;

其中,采用粗加工-半精加工-精加工的加工方式加工“U”型槽;

在半精加工和精加工过程中,以20-40mm长度的加工区域段为单一加工单元。

进一步的,所述步骤1包括:

S101:采用两端撑圆的方式对筒段壳体进行装夹;

S102:以筒段壳体一端的内圆端面为基准面,对筒段壳体的外端面的直线度及轴心线位置进行调整。

进一步的,所述步骤S102包括:

S1021:确定加工基准面;

S1022:对筒段壳体外端面进行粗加工,加工余量为2-3mm;

S1023:对筒段壳体外端面进行精加工,直至获得壁厚为7.8mm的筒段壳体。

进一步的,所述步骤2包括:

S201:确定筒段壳体的水平平面基准线和对称平面基准线;

S202:基于确定的水平平面基准线和对称平面基准线,确定“U”型深槽在筒段壳体上的加工位置。

进一步的,在所述步骤3中,基于确定的“U”型深槽在筒段壳体上的加工位置,在筒段壳体内腔上相应位置处,对环形筋进行铣削,获得内部环形筋具有缺口的筒段壳体。

进一步的,所述步骤4包括:

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