[发明专利]一种无导线的金手指板作业方法

权利要求书

1.一种无导线的金手指板作业方法， 其特征在于；包括以下步骤：

步骤一：开料、钻孔，按设计优化的大小进行开料，只有将金手指板按照所需规格与方位进行钻孔，钻孔设备手工选用单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔，电路板钻孔时使用上、下垫板提高金手指板成品质量，上下垫板采用规格为0.2-0.6mm的铝箔板，铝箔导热性好，对钻头有一定散热作用，能降低钻孔温度；

步骤二：打磨，采用机加工的方式对金手指板表面进行打磨，通过研磨法去除孔边披锋，孔内钻污及板件表面杂物、氧化物，为化学沉铜工序提供洁净表面，板面研磨后粗糙度要求合格即粗糙度控制在2.5-4um；

步骤三：焊接，柱状件预先通过钻孔、打磨后获得，将与金手指板相同材质的柱状件以点焊的方式焊接在开设的槽内，其中柱状件为中空腔，外壁预开设大量供内线路穿过的孔洞；

步骤四：做内层线路，将内层线路延伸至柱状件的上端；

步骤五：线路油印刷，在基板上压覆油墨湿膜，将其放入至烤箱内进行烘干，对其进行曝光，设备是带UV光源的曝光机，曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，将曝光的基板放在显影液里冲洗，经过显影形成图形，将基板放在蚀刻液里蚀刻，膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带膜和带铜的图形，将基板放在去膜液中冲洗，膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形；

步骤六：印绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，之后进行金手指板的字符标记、镀金手指工艺；

步骤六：将印绿油后的金手指板进行烘烤，使绿油覆盖在金手指板上；

步骤七：涂覆，在两个板材之间涂覆一层绝缘胶水，将外层板压合在内层板上；

步骤八：对压合后的金手指板进行封边处理；

步骤九，做外层板线路，将柱状件上端的线路连接与延伸至外层板上，对外层板再次进行线路板印刷操作，完成后对线路上方安装相应器件，使大部分线路隐藏至内层。

2.根据权利要求1所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述金手指板包括金手指板内层（1），所述金手指板内层（1）的上方设置有金手指板外层（2），所述金手指板内层（1）的内部设置有内线路槽（4）。

3.根据权利要求2所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述内线路槽（4）之间设置有多个第一安装槽（6），所述金手指板外层（2）的内部设置有多个第二安装槽（8），且第二安装槽（8）与第一安装槽（6）的位置对齐。

4.根据权利要求3所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述第一安装槽（6）的内部设置有中空柱状件（7），且中空柱状件（7）的上端延伸至第二安装槽（8）内。

5.根据权利要求4所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述第二安装槽（8）下表面的两侧均设置有插杆（9），所述第一安装槽（6）上表面的两侧均设置有插槽（10）。

6.根据权利要求5所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述第一安装槽（6）的两端均设置有第一通孔（12），所述第一安装槽（6）的内部设置有导线本体（13），且导线本体（13）延伸至内线路槽（4）内。

7.根据权利要求6所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述中空柱状件（7）的外壁设置有若干第二通孔（14）。

8.根据权利要求7所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述内线路槽（4）的外壁设置有封边板（5），所述封边板（5）的内部设置有板槽（15）。

9.根据权利要求8所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述板槽（15）的内壁设置有多个第三通孔（16），所述板槽（15）的上下两端均一体设置有斜边块（17）。

10.根据权利要求9所述的一种无导线的金手指板，其特征在于：所述金手指板内层（1）的下方设置有底层（11），所述金手指板内层（1）、金手指板外层（2）、底层（11）外壁的四个角处均设置有预留螺孔（3）。