[发明专利]一种无导线的金手指板作业方法

说明书

本发明公开了一种无导线的金手指板作业方法，涉及金手指板技术领域，为解决现有的引线通常直接设置在金手指板上，依靠线路油印刷与印绿油方式对其外部进行保护，该保护效果较差，无论是触碰到金属件，还是遭受冲击磕碰，都容易导致其表面引线保护层脱离分离，从而影响金手指板正常使用的问题。包括以下步骤：步骤一：开料、钻孔，按设计优化的大小进行开料，只有将金手指板按照所需规格与方位进行钻孔，钻孔设备手工选用单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔，电路板钻孔时使用上、下垫板提高金手指板成品质量，上下垫板采用规格为0.2‑0.6mm的铝箔板。

技术领域

本发明涉及金手指板技术领域，具体为一种无导线的金手指板作业方法。

背景技术

金手指板，即带有金手指的印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

现有的引线通常直接设置在金手指板上，依靠线路油印刷与印绿油方式对其外部进行保护，该保护效果较差，无论是触碰到金属件，还是遭受冲击磕碰，都容易导致其表面引线保护层脱离分离，从而影响金手指板正常使用，为此，我们提供一种无导线的金手指板作业方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无导线的金手指板作业方法，以解决上述背景技术中提出的现有的引线通常直接设置在金手指板上，依靠线路油印刷与印绿油方式对其外部进行保护，该保护效果较差，无论是触碰到金属件，还是遭受冲击磕碰，都容易导致其表面引线保护层脱离分离，从而影响金手指板正常使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无导线的金手指板，包括以下步骤：

步骤一：开料、钻孔，按设计优化的大小进行开料，只有将金手指板按照所需规格与方位进行钻孔，钻孔设备手工选用单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔，电路板钻孔时使用上、下垫板提高金手指板成品质量，上下垫板采用规格为0.2-0.6mm的铝箔板，铝箔导热性好，对钻头有一定散热作用，能降低钻孔温度；

步骤二：打磨，采用机加工的方式对金手指板表面进行打磨，通过研磨法去除孔边披锋，孔内钻污及板件表面杂物、氧化物，为化学沉铜工序提供洁净表面，板面研磨后粗糙度要求合格即粗糙度控制在2.5-4um；

步骤三：焊接，柱状件预先通过钻孔、打磨后获得，将与金手指板相同材质的柱状件以点焊的方式焊接在开设的槽内，其中柱状件为中空腔，外壁预开设大量供内线路穿过的孔洞；

步骤四：做内层线路，将内层线路延伸至柱状件的上端；

步骤五：线路油印刷，在基板上压覆油墨湿膜，将其放入至烤箱内进行烘干，对其进行曝光，设备是带UV光源的曝光机，曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，将曝光的基板放在显影液里冲洗，经过显影形成图形，将基板放在蚀刻液里蚀刻，膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带膜和带铜的图形，将基板放在去膜液中冲洗，膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形；

步骤六：印绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，之后进行金手指板的字符标记、镀金手指工艺；

步骤六：将印绿油后的金手指板进行烘烤，使绿油覆盖在金手指板上；

步骤七：涂覆，在两个板材之间涂覆一层绝缘胶水，将外层板压合在内层板上；

步骤八：对压合后的金手指板进行封边处理；

步骤九，做外层板线路，将柱状件上端的线路连接与延伸至外层板上，对外层板再次进行线路板印刷操作，完成后对线路上方安装相应器件，使大部分线路隐藏至内层。