[发明专利]基于多芯片的半导体激光器封装结构

权利要求书

1.基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：

吸片机主体(1)，所述吸片机主体(1)的上表面设置有固定座(101)；

第一连接座(4)和第二连接座(401)，所述第一连接座(4)和第二连接座(401)设置在吸片机主体(1)的上表面；

其特征在于：所述第一连接座(4)和第二连接座(401)上均设置有驱动组件，驱动组件包括两个导轨(5)、移动座(501)、横向丝杆(504)和两个纵向丝杆(507)，两个所述导轨(5)设置在第一连接座(4)或第二连接座(401)的上表面；

所述第一连接座(4)的正上方设置有调节组件，调节组件包括第一放置座(6)、转动座(601)和晶圆(7)；

所述第二连接座(401)的正上方设置有固定组件，固定组件包括第二放置座(8)、两个位移座(801)和双向丝杆(803)。

2.根据权利要求1所述的基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述吸片机主体(1)的上表面设置有开关(102)，所述吸片机主体(1)的上方放置有控制器(2)，所述固定座(101)的上表面设置有第一电机(3)，所述第一电机(3)的端部贯穿固定座(101)向下延伸，向下延伸的一端连接有吸嘴杆(301)，所述移动座(501)滑动连接在两个导轨(5)的外表面，所述导轨(5)的上表面与两个纵向丝杆(507)螺纹连接，所述纵向丝杆(507)的外表面螺纹连接有两个限位座(506)。

3.根据权利要求2所述的基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：四个所述限位座(506)与对应的第一放置座(6)或第二放置座(8)相连接，所述纵向丝杆(507)的外表面设置有链轮，两个链轮的外表面设置有链条(508)，其中一个所述纵向丝杆(507)的端部连接有第三电机(509)，所述第三电机(509)的下表面滑动连接有导向座(510)，所述移动座(501)处于吸片机主体(1)的上表面，所述吸片机主体(1)的上表面设置有第二电机(503)。

4.根据权利要求3所述的基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述第二电机(503)的上表面与横向丝杆(504)转动连接，所述横向丝杆(504)的一端连接有第二电机(503)，所述第二电机(503)处于支撑座(505)的上表面，所述横向丝杆(504)的外表面螺纹连接有固定块(502)，所述固定块(502)与移动座(501)的外表面相连接。

5.根据权利要求1所述的基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述转动座(601)转动连接在第一放置座(6)的内壁上，所述第一放置座(6)的内壁上滑动连接有挤压座(602)，所述挤压座(602)与转动座(601)相贴合，所述挤压座(602)的外表面转动连接有调节丝杆(603)，所述调节丝杆(603)与第一放置座(6)螺纹连接，所述晶圆(7)滑动连接在转动座(601)的内壁上，所述晶圆(7)的上表面贴合有多个限位杆(701)，所述晶圆(7)的下表面贴合有接触座(702)。

6.根据权利要求5所述的基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：多个所述限位杆(701)转动连接在转动座(601)的内壁上，所述接触座(702)滑动连接在转动座(601)的内壁上，所述接触座(702)的下表面连接有多个压缩弹簧(703)，所述压缩弹簧(703)的另一端与转动座(601)的内壁相连接。

7.根据权利要求1所述的基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述双向丝杆(803)转动连接在第二放置座(8)的内壁上，所述双向丝杆(803)的外表面螺纹连接有两个滑动座(802)，所述滑动座(802)处于第二放置座(8)外界的一端与位移座(801)相连接，所述位移座(801)的内壁上滑动连接有定位座(9)，所述定位座(9)处于位移座(801)内部的一端连接有多个固定弹簧(901)，所述固定弹簧(901)的另一端与位移座(801)的内壁相连接。