[发明专利]基于多芯片的半导体激光器封装结构

说明书

本发明公开基于多芯片的半导体激光器封装结构，涉及半导体激光器领域。该基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括吸片机主体、第一连接座和第二连接座，吸片机主体的上表面设置有固定座。该基于多芯片的半导体激光器封装结构，将切割后的晶圆放置在转动座的内部，在调节组件的作用下，对晶圆进行固定，便于对切割晶圆上的晶片进行吸取，通过转动转动座可调节晶圆的角度，对晶圆位置的调节，便于晶圆进行吸取放置的位置与引线框架相对应，在固定组件的作用下，对引线框架的进行位置进行固定并居中对齐，便于进行定位座的贴装。

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为基于多芯片的半导体激光器封装结构。

背景技术

半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，半导体激光器在进行生产的过程中，需要对其进行封装保护，保证其使用寿命。

在进行半导体激光器的封装过程中，需要对晶圆进行切割后，将晶圆进行贴装，对应贴装后再进行引线键合和塑封激光打印即可完成一个整体的封装过程。

目前在进行晶圆的贴装时，通过吸嘴将切割的晶圆放置在引线框架上，进行贴装前，需要人为对晶圆和引线框架的位置进行对齐，再通过调节机器将位置进行精确调节，使得每次进行贴装前，需要进行较长时间的调试，导致效率较低，所以我们提出一种基于多芯片的半导体激光器封装结构。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，解决了需要人为对晶圆和引线框架的位置进行对齐，再通过调节机器将位置进行精确调节，使得每次进行贴装前，需要进行较长时间的调试，导致效率较低。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：

吸片机主体，所述吸片机主体的上表面设置有固定座；

第一连接座和第二连接座，所述第一连接座和第二连接座设置在吸片机主体的上表面；

所述第一连接座和第二连接座上均设置有驱动组件，驱动组件包括两个导轨、移动座、横向丝杆和两个纵向丝杆，两个所述导轨设置在第一连接座或第二连接座的上表面；

所述第一连接座的正上方设置有调节组件，调节组件包括第一放置座、转动座和晶圆；

所述第二连接座的正上方设置有固定组件，固定组件包括第二放置座、两个位移座和双向丝杆。

优选的，所述吸片机主体的上表面设置有开关，所述吸片机主体的上方放置有控制器，所述固定座的上表面设置有第一电机，所述第一电机的端部贯穿固定座向下延伸，向下延伸的一端连接有吸嘴杆，所述移动座滑动连接在两个导轨的外表面，所述导轨的上表面与两个纵向丝杆螺纹连接，所述纵向丝杆的外表面螺纹连接有两个限位座。

优选的，四个所述限位座与对应的第一放置座或第二放置座相连接，所述纵向丝杆的外表面设置有链轮，两个链轮的外表面设置有链条，其中一个所述纵向丝杆的端部连接有第三电机，所述第三电机的下表面滑动连接有导向座，所述移动座处于吸片机主体的上表面，所述吸片机主体的上表面设置有第二电机。

优选的，所述第二电机的上表面与横向丝杆转动连接，所述横向丝杆的一端连接有第二电机，所述第二电机处于支撑座的上表面，所述横向丝杆的外表面螺纹连接有固定块，所述固定块与移动座的外表面相连接。

优选的，所述转动座转动连接在第一放置座的内壁上，所述第一放置座的内壁上滑动连接有挤压座，所述挤压座与转动座相贴合，所述挤压座的外表面转动连接有调节丝杆，所述调节丝杆与第一放置座螺纹连接，所述晶圆滑动连接在转动座的内壁上，所述晶圆的上表面贴合有多个限位杆，所述晶圆的下表面贴合有接触座。