[发明专利]5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法

权利要求书

1.一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，包括：

输送料道；

间隙分隔装置，设于所述输送料道上，用于分隔多个元器件外壳并呈等间隙排列；

第一支撑装置，设于所述输送料道的一侧，用于抵靠在间隙分隔装置的一端；

第二支撑装置，设于所述输送料道的另一侧，且与所述第一支撑装置相对设置，用于抵靠在间隙分隔装置的另一端；

上顶压合装置，设于所述输送料道的下方，用于上顶治具并使治具上的安装部与多个所述元器件外壳同时压合安装。

2.根据权利要求1所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述间隙分隔装置包括第一驱动源、移动件、伸缩机构及多个分隔件，所述第一驱动源与所述移动件传动连接用于驱动所述移动件沿第一方向往复运动，所述移动件通过伸缩机构与多个所述分隔件连接。

3.根据权利要求2所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，每一所述分隔件上设有连接孔，该连接孔沿第三方向延伸；

所述伸缩机构上具有与所述分隔件数量相同的连接杆，每一所述连接杆插接于所述连接孔内。

4.根据权利要求2所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述移动件上具有沿第二方向延伸的连接块，该连接块远离所述第一驱动源设置，该连接块的下表面设有沿第一方向延伸的避让槽，该连接块的端部设有沿第三方向延伸的穿孔；

所述伸缩机构具有支杆及垫片，所述支杆依次穿过所述伸缩机构并置于所述穿孔中，所述支杆的中部环设有环形槽，所述垫片设于所述环形槽中，且位于所述伸缩机构、连接块之间。

5.根据权利要求2所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述分隔件具有容纳槽及抵靠穿槽，所述容纳槽沿第一方向延伸，该容纳槽的两侧壁上开设有限位槽，所述抵靠穿槽沿第二方向延伸，该抵靠穿槽贯穿所述容纳槽的一侧壁及分隔件的一外侧壁；

所述分隔件的外侧壁上连接有安装块，所述安装块上通过弹性件与抵接块连接，所述抵接块穿设于所述抵靠穿槽中，并延伸至所述容纳槽中。

6.根据权利要求5所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述抵接块具有依次连接的第一斜面、抵接面及第二斜面，所述抵接面与所述容纳槽的侧壁相对，所述第一斜面、第二斜面呈八字形结构。

7.根据权利要求1所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述第一支撑装置包括第二驱动源、第一滑动块及多个第一支撑块，所述第二驱动源与所述第一滑动块传动连接用于驱动第一滑动块沿第二方向往复滑动，多个所述第一支撑块间隔分布于所述第一滑动块上，当进行压合时，多个所述第一支撑块同时与所述间隙分隔装置接触。

8.根据权利要求1所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述第二支撑装置包括第三驱动源、第二滑动块及第二支撑块，所述第三驱动源与所述第二滑动块传动连接用于驱动第二滑动块沿第二方向往复滑动，所述第二支撑块设于所述第二滑动块上，当进行压合时，所述第二支撑块与所述间隙分隔装置接触。

9.根据权利要求1所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备，其特征在于，所述上顶压合装置包括第四驱动源、连接轴、上顶块及治具容置座，所述第四驱动源的输出端与所述连接轴同轴连接，所述连接轴与所述上顶块连接，所述治具容置座与所述上顶块连接，所述治具容置座上设有沿第一方向延伸的治具容置槽。

10.一种由权利要求1所述的5G高频元器件外壳与治具的压合设备实施的压合方法，其特征在于，包括：

多个元器件外壳经过输送料道并进入到间隙分隔装置中；

间隔分隔装置将多个元器件外壳按间隔距离分隔开；

第一支撑装置、第二支撑装置对间隔分隔装置的两端进行支撑；

上顶压合装置驱动治具沿第三方向移动，使治具上的安装部与多个所述元器件外壳同时压合安装。