[发明专利]5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法在审
申请号: | 202310221402.3 | 申请日: | 2023-03-08 |
公开(公告)号: | CN116352648A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 郭振峰;陈洪胜;魏艳伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市振亮精密科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02 |
代理公司: | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人: | 张泳聪 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 元器件 外壳 设备 方法 | ||
本申请属于5G高频元器件加工设备技术领域,尤其涉及5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法,包括:输送料道;间隙分隔装置,设于输送料道上;第一支撑装置,设于输送料道的一侧,用于抵靠在间隙分隔装置的一端;第二支撑装置,设于输送料道的另一侧,且与第一支撑装置相对设置,用于抵靠在间隙分隔装置的另一端;上顶压合装置,设于输送料道的下方。本申请的压合设备由间隙分隔装置对多个元器件外壳进行等间隙排列,并与治具上的安装部一一对应,然后由第一支撑装置、第二支撑装置共同作用,固定间隙分隔装置的两端,最后通过上顶压合装置将治具与元器件外壳同时压合安装。如此,安装效率及安装成功率高,节省压合时间。
技术领域
本申请涉及5G高频元器件生产技术设备,特别涉及一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法。
背景技术
第五代高速移动通信技术(简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施。可满足5Gbps、6.25Gbps、10Gbps传输数率的应用场合。其中5G高频元器件在传输过程中起到重要作用,并且5G高频元器件具有体积小、质量轻、外形呈不规则形的特点。
在相关技术中,5G高频元器件在进行端子插装前,需要将多个元器件外壳依次压合在安装治具上,如此,需要耗费过多的时间,影响生产效率。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
鉴于以上技术问题中的至少一项,本申请提供一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备及压合方法,解决了在相关技术中,5G高频元器件在进行端子插装前,需要将多个元器件外壳依次压合在安装治具上,如此,需要耗费过多的时间,影响生产效率的问题。
本申请实施例的第一方面提供一种5G高频元器件外壳与治具的压合设备,包括:
输送料道;
间隙分隔装置,设于输送料道上,用于分隔多个元器件外壳并呈等间隙排列;
第一支撑装置,设于输送料道的一侧,用于抵靠在间隙分隔装置的一端;
第二支撑装置,设于输送料道的另一侧,且与第一支撑装置相对设置,用于抵靠在间隙分隔装置的另一端;
上顶压合装置,设于输送料道的下方,用于上顶治具并使治具上的安装部与多个元器件外壳同时压合安装。
本申请具有如下技术效果:本申请的压合设备由间隙分隔装置对多个元器件外壳进行等间隙排列,并与治具上的安装部一一对应,然后由第一支撑装置、第二支撑装置共同作用,固定间隙分隔装置的两端,最后通过上顶压合装置将治具与元器件外壳同时压合安装。如此,安装效率及安装成功率高,节省压合时间。
在一种实现方式中,间隙分隔装置包括第一驱动源、移动件、伸缩机构及多个分隔件,第一驱动源与移动件传动连接用于驱动移动件沿第一方向往复运动,移动件通过伸缩机构与多个分隔件连接。
在一种实现方式中,每一分隔件上设有连接孔,该连接孔沿第三方向延伸;
伸缩机构上具有与分隔件数量相同的连接杆,每一连接杆插接于连接孔内。
在一种实现方式中,移动件上具有沿第二方向延伸的连接块,该连接块远离第一驱动源设置,该连接块的下表面设有沿第一方向延伸的避让槽,该连接块的端部设有沿第三方向延伸的穿孔;
伸缩机构具有支杆及垫片,支杆依次穿过伸缩机构并置于穿孔中,支杆的中部环设有环形槽,垫片设于环形槽中,且位于伸缩机构、连接块之间。
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