[发明专利]一种计算机CPU用散热装置

权利要求书

1.一种计算机CPU用散热装置，包括底座（1），所述底座（1）的底部嵌入有均热板（2），所述均热板（2）内穿过若干根传热铜管（3），在若干根传热铜管（3）上套有若干层散热片（4），在这些散热片（4）的一侧安装有第一风扇（5），其特征在于：在每层所述散热片（4）上均开设有开孔（6），且开孔（6）的顶部边缘设置有凸边（7），当散热片（4）叠加在一起时，底层散热片（4）的凸边（7）会抵着上一层的散热片（4），从而使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道（8），所述底座（1）的顶部安装有半导体制冷片（9），半导体制冷片（9）的冷面朝下与底座（1）接触，其热面朝上，所述底座（1）顶部位于半导体制冷片（9）的上方还通过支撑板（10）安装有第二风扇（11），第二风扇（11）产生的气流可通过通道（8）排出，所述第二风扇（11）的底部还设置有与半导体制冷片（9）热面接触的散热鳍（12）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：位于最底部的一片所述散热片（4）的底部在开孔（6）位置处形成向上的凹陷（15）。

3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述开孔（6）呈流线型结构。

4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述底座（1）的两侧连接有安装板（16）。

5.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述底座（1）上还设置有若干通槽（13），且通槽（13）贯通底座（1）。

6.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述传热铜管（3）为中空设计，内部填充冷却液（14），在制造中将内部压强抽成负压，使用烧结工艺密封传热铜管（3）的两端。

7.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述散热片（4）与传热铜管（3）之间接触的部分用锡膏焊接。

8.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述支撑板（10）的顶部与第一风扇（5）为一体结构，且支撑板（10）的底部通过螺丝与底座（1）连接，所述半导体制冷片（9）也通过螺丝安装在底座（1）上。

9.根据权利要求1所述的一种计算机CPU用散热装置，其特征在于：所述传热铜管（3）的表面进行镀镍处理。