[发明专利]一种计算机CPU用散热装置

说明书

本发明公开了一种计算机CPU用散热装置，涉及计算机散热领域，包括底座，所述底座的底部嵌入有均热板，所述均热板内穿过若干根传热铜管，在若干根传热铜管上套有若干层散热片，所述底座的顶部安装有半导体制冷片。本发明通过在底座的顶部安装半导体制冷片，半导体制冷片的顶部再安装一个第二风扇，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量通过第二风扇吸出，然后通过散热片叠加形成的通道向上排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突，而且开孔为流线型，保证侧面风扇产生的气流顺利通过散热片之间的间隙,保证散热片的正常散热。

技术领域

本发明涉及计算机散热领域，具体为一种计算机CPU用散热装置。

背景技术

CPU作为一个电子计算机的核心，包括运算和控制，而且集成度已经越来越高，电脑中的所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令，这个核心部件随着科技研发的进步已经成长成为热量高温高度集中的一个核心区域，而且有很大一部分DIY玩家或热爱硬件的朋友都喜欢超频，但是超频效果越好，CPU的温度热量就越大，所以对CPU进行散热便是正常使用电脑和进行超频的必备硬件，缺一不可，而随着CPU集成度的密集和提高，对CPU散热也是大势所需，必须要做的事情。

CPU散热器从类型划分，可以分为风冷散热器，热管散热器，水冷散热器等等产品，国际上最主流的CPU散热器为风冷散热器和热管散热器，散热器由于设计工艺不同、制造工艺的差异、包装的不同会产生不同的散热效果，若能在现有CPU 散热器的基础上进一步提高散热效果，那无疑会带来更好的体验。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种计算机CPU用散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机CPU用散热装置，包括底座，所述底座的底部嵌入有均热板，所述均热板内穿过若干根传热铜管，在若干根传热铜管上套有若干层散热片，在这些散热片的一侧安装有第一风扇，在每层所述散热片上均开设有开孔，且开孔的顶部边缘设置有凸边，当散热片叠加在一起时，底层散热片的凸边会抵着上一层的散热片，从而使叠加后的散热片组在中间形成一个上下开口周边闭合的通道，所述底座的顶部安装有半导体制冷片，半导体制冷片的冷面朝下与底座接触，其热面朝上，所述底座顶部位于半导体制冷片的上方还通过支撑板安装有第二风扇，第二风扇产生的气流可通过通道排出，所述第二风扇的底部还设置有与半导体制冷片热面接触的散热鳍。

通过采用上述技术方案，半导体制冷片的冷面为底座及均热板叠加制冷效果，可进一步提高CPU芯片的散热效果，且半导体制冷片热面产生的热量散布到散热鳍上并通过第二风扇吸出，并通过散热片产生的通道排出，第二风扇产生的气流由于凸边的遮挡不会与散热片侧面风扇产生的气流冲突。

本发明进一步设置为，位于最底部的一片所述散热片的底部在开孔位置处形成向上的凹陷。

通过采用上述技术方案，凹陷部位可起到聚风效果，第二风扇产生的气流可通过凹陷引导至通道内，保证气流的顺畅。

本发明进一步设置为，所述开孔呈流线型结构。

通过采用上述技术方案，第一风扇产生的气流可利用流线型引导绕过开孔位置出凸边形成的遮挡，可保证散热片间隙之间的空气流通。

本发明进一步设置为，所述底座的两侧连接有安装板。

通过采用上述技术方案，通过安装板将散热装置安装到计算机主板的固定结构上。

本发明进一步设置为，所述底座上还设置有若干通槽，且通槽贯通底座。

通过采用上述技术方案，半导体制冷片产生的冷气可透过通槽作用在均热板上，散热效果更好。