[发明专利]一种芯片测试系统及芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括芯片图像采集单元、芯片外观测试单元、中央测试数据处理系统、触发器、RF功率检查单元、芯片可靠性测试单元、转换速度性能指标测试模块、测试结果判断单元和测试学习终端，所述芯片图像采集单元的输出端与芯片外观测试单元的输入端通讯连接，所述芯片外观测试单元的输出端与中央测试数据处理系统的输入端通讯连接，所述中央测试数据处理系统与触发器双向连接，所述中央测试数据处理系统的输出端与RF功率检查单元的输入端通讯连接，所述中央测试数据处理系统与芯片可靠性测试单元双向连接，所述中央测试数据处理系统的输出端与转换速度性能指标测试模块的输入端通讯连接，所述转换速度性能指标测试模块的输出端与测试结果判断单元的输入端通讯连接，所述测试结果判断单元的输出端与测试学习终端的输入端通讯连接；

所述芯片图像采集单元用于对测试芯片的图像信息进行采集储存处理；

所述芯片外观测试单元用于对测试芯片的外观进行对比重合检测处理；

所述中央测试数据处理系统用于对测试芯片的数据进行集中管理处理；

所述触发器用于对在测试产生数据信号时进行触发提示处理；

所述RF功率检查单元用于对RF功率信号进行检波处理；

所述芯片可靠性测试单元用于对芯片的工作环境进行调节并根据不同的工作环境进行工作测试操作；

所述转换速度性能指标测试模块用于对芯片数据转换的速度依据性能指标进行测试操作；

所述测试结果判断单元用于对各种芯片测试得到的测试结构对芯片的合格情况进行判断处理；

所述测试学习终端用于对芯片测试检查出的问题进行学习。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试系统，其特征在于，所述触发器双向连接有缓冲器，所述缓冲器用于对芯片测试时得到的数据进行缓冲，同时对测试数据进行临时储存处理。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片图像采集单元包括芯片图像录入模块、芯片模型三维建模模块和标准芯片模型录入模块，所述芯片图像录入模块的输出端与芯片模型三维建模模块的输入端通讯连接，所述芯片模型三维建模模块与标准芯片模型录入模块双向连接；

所述芯片图像录入模块用于对需要测试的芯片外观图像进行采集处理；

所述芯片模型三维建模模块用于通过采集的芯片外观图像进行三维模型建立；

所述标准芯片模型录入模块用于对测试芯片的标准模型进行建立处理。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片外观测试单元包括芯片模型重合模块和组件错位检测模块，所述芯片模型重合模块的输出端与组件错位检测模块的输入端通讯连接；

所述芯片模型重合模块用于将测试的芯片三维模型与标准模型进行图像重合对比；

所述组件错位检测模块用于对测试芯片存在器件偏移错误的状况进行检测处理。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试系统，其特征在于，所述RF功率检查单元包括RF信号转换模块和检波模块，所述RF信号转换模块双向连接有检波模块；

所述RF信号转换模块用于对芯片产生的RF信号进行直流电压转换处理；

所述检波模块用于对RF功率的调频信号进行检波处理。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试系统，其特征在于，所述RF功率检查单元双向连接有电压测试单元，所述电压测试单元双向连接有电压阈值设置模块；

所述电压测试单元用于对检波模块产生的直流电压进行测试处理；

所述电压阈值设置模块用于对直流电压的测试范围阈值进行设置处理。