[发明专利]用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器在审

专利信息
申请号: 202310234414.X 申请日: 2023-03-13
公开(公告)号: CN116403867A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 郑海暎 申请(专利权)人: 苏州艾成科技技术有限公司
主分类号: H01H85/046 分类号: H01H85/046;H01H85/00;H01H85/02
代理公司: 苏州知睦专利代理事务所(普通合伙) 32627 代理人: 李晓辰
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 保护 电流 电压 双重 模式 陶瓷 芯片 熔断器
【说明书】:

发明公开了用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器,包括熔断器主体,所述熔断器主体包括第一陶瓷片、第二陶瓷片与第三陶瓷片,所述第一陶瓷片位于第二陶瓷片的上端表面位置,所述第三陶瓷片位于第二陶瓷片的下端表面位置,所述熔断器主体连接有二次电池、电压感应器、开关与电源,所述电压感应器与开关之间连接,所述第一陶瓷片上电性设置有第一电极、第二电极、保险丝与第三电极,所述保险丝位于第三电极上端的位置。本发明所述的用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器,通过使用LTCC材料并通过同时烧结工艺以简化工艺来形成产品,从而降低了工艺成本,并内置了加热材料,从而具有短的熔断时间。

技术领域

本发明涉及熔断器领域,特别涉及用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器。

背景技术

陶瓷芯片熔断器是防止锂电子电池充电时,施加过电流及过电压的产品,当电流超过规定值时,以本身产生的热量使熔体熔断,断开电路,根据电流超过规定值一段时间后,以其自身产生的热量使熔体熔化,从而使电路断开,随着科技的不断发展,人们对于陶瓷芯片熔断器的制造工艺要求也越来越高。

现有的熔断器在使用时存在一定的弊端,以往的熔断器为了在使用HTCC技术烧制的陶瓷基板上依次形成发热体、绝缘层及电极,反复进行印刷工艺和烧结工艺制造,存在增加制造单价的局限性。另外,使用的陶瓷基板主要使用氧化铝,此物质的热导性高,过电压导致发热体产生的热传导到产品下部,发生热损失,位于上部的熔断器的熔断所需的时间具有增加的局限性。另外,由于发热层在基板外部形成,因此可能会受到外部环境的影响而无法正常工作,给实际的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器,通过使用LTCC材料并通过同时烧结工艺以简化工艺来形成产品,从而降低了工艺成本,并内置了加热材料,从而具有短的熔断时间,可以有效解决背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:用于保护过电流、电压的双重模式陶瓷芯片熔断器,包括熔断器主体,所述熔断器主体包括第一陶瓷片、第二陶瓷片与第三陶瓷片,所述第一陶瓷片位于第二陶瓷片的上端表面位置,所述第三陶瓷片位于第二陶瓷片的下端表面位置,所述熔断器主体连接有二次电池、电压感应器、开关与电源,所述电压感应器与开关之间连接。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第一陶瓷片上电性设置有第一电极、第二电极、保险丝与第三电极,所述保险丝位于第二电极、第一电极与第三电极上端的位置。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第二陶瓷片上电性设置有加热器、第五电极、第四电极、第六电极与第七电极,所述加热器位于第五电极与第六电极之间的位置。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第三陶瓷片上电性连接有第十一电极、第九电极、第十电极、第八电极与通孔柱,所述通孔柱连接在第十一电极、第九电极、第十电极与第八电极上的位置。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第一陶瓷片、第二陶瓷片与第三陶瓷片之间组成整体,所述熔断器主体与二次电池、电压感应器、开关和电源之间串联连接。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第一陶瓷片与第三电极、第一电极、保险丝和第二电极之间电性连接。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第二陶瓷片与加热器、第五电极、第四电极、第六电极和第七电极之间电性连接。

作为本申请一种优选的技术方案,所述第三陶瓷片通过通孔柱与第十一电极、第九电极、第十电极和第八电极之间电性连接。

(三)有益效果

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