[发明专利]一种玻璃基电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310239509.0 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116507036A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李飞;李琳;陈雪莲;林金锡;林金汉 | 申请（专利权）人： | 常州亚玛顿股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 马晓敏 |
| 地址： | 213021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 电路板 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；
S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；
S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。
2.根据权利要求1所述的玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结的工艺条件为烧结温度600℃，烧结时间2-3秒。
3.根据权利要求1所述的玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，所述玻璃基材的厚度范围为0.55mm-4.0mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，所述导电浆料中所述导电金属的质量百分含量为80％-90％。
5.根据权利要求1-3任一项所述的玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，所述导电金属选自银粉、铜粉、银包铜粉末中的至少一种。
6.一种玻璃基电路板，其特征在于，通过如权利要求1-5任一项所述的玻璃基电路板的制备方法进行制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州亚玛顿股份有限公司，未经常州亚玛顿股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310239509.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
