[发明专利]一种玻璃基电路板及其制备方法

说明书

本发明提供一种玻璃基电路板及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。本发明提供的玻璃基板电路板的制备方法，基于玻璃基材与导电浆料的特性，通过激光烧结的方式，在极短的时间内在玻璃表面形成瞬时高温，既不破坏玻璃基板本身的强度，又能将油墨彻底烧结固化,使得导电线路与玻璃基材成为一体结构，提高导电线路与玻璃基材之间的附着力，同时，导电线路层中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻。

技术领域

本发明涉及触屏制备技术领域，具体而言，涉及一种玻璃基电路板及其制备方法。

背景技术

玻璃基电路板耐温耐老化效果好，且不易变形，现有的玻璃基材的电路板，通常是通过印刷将导电浆料涂布于玻璃基材上后，于200℃左右温度烘烤15min的方式,在玻璃基材上制备线路，得到玻璃基电路板。

通过烘烤的方式制备的玻璃基电路板，为保证线路与玻璃基材之间的附着力，需要在导电浆料中添加较多的粘结剂，导致制备的线路中导电组分含量较低，从而使得方阻较大，导电率较低。

高导电率的油墨往往需要高温烧结，才能获得机械强度好的导电线路层，烧结温度普遍在500-600℃以上，烧结时间10min以上，很多玻璃基导电线路板对玻璃的强度要求较高，往往需要对玻璃基板进行钢化处理，物理钢化温度550℃以上，化学钢化温度在400℃以上，当导电线路层的烧结温度接近或高于玻璃的钢化温度时，玻璃基板容易发生退钢，造成玻璃强度降低，从而导致高导电率的油墨难以广泛用于玻璃基电路板。

发明内容

本发明解决的问题是高导电率的油墨难以广泛用于玻璃基电路板。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃基电路板的制备方法，包括如下步骤：

S1、制备导电浆料，所述导电浆料包括导电金属与有机粘结剂；

S2、通过印刷的方式将导电浆料涂布于玻璃基材上；

S3、通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结，得到玻璃基电路板。

具体地，通过激光对涂布有导电浆料的玻璃基材进行烧结的工艺条件为烧结温度600℃，烧结时间2-3秒。

具体地，所述玻璃基材的厚度范围为0.55mm-4.0mm。

具体地，所述导电浆料中所述导电金属的质量百分含量为80％-90％。

具体地，所述导电金属选自银粉、铜粉、银包铜粉末中的至少一种。

本发明的另一目的在于提供一种玻璃基电路板，通过如上所述的玻璃基电路板的制备方法进行制备。

本发明提供的玻璃基板电路板的制备方法，基于玻璃基材与导电浆料的特性，通过激光烧结的方式，在极短的时间内在玻璃表面形成瞬时高温，既不破坏玻璃基板本身的强度，又能将油墨彻底烧结固化,使得导电线路与玻璃基材成为一体结构，提高导电线路与玻璃基材之间的附着力，同时，高温600℃将导电浆料中的有机交联剂分解，导电线路层中仅剩金属导电粒子，可大幅度提升导电线路层的导电率，减小方阻，从而提高玻璃基电路板的性能，扩大其应用范围。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面对本发明作详细的说明。