[发明专利]一种压合装置及压合工艺在审

专利信息
申请号: 202310250483.X 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN116156794A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 雷金华;蒋平 申请(专利权)人: 东莞市鼎新电路有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523290 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置 工艺
【权利要求书】:

1.一种压合装置,其特征在于:包括沿入料机构(1)、热压机构(2)、冷压机构(3)、出料机构(4)和送料机构(5);所述入料机构(1)用于将电路板传送至所述送料机构(5),所述送料机构(5)用于将所述入料机构(1)上的电路板传送至所述热压机构(2),所述热压机构(2)用于对电路板进行热压;所述送料机构(5)用于将热压机构(2)内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构(3),所述冷压机构(3)用于对热压完毕后的电路板进行冷压;所述送料机构(5)用于将所述冷压机构(3)内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构(4),所述出料机构(4)用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。

2.根据权利要求1所述的一种压合装置,其特征在于:所述入料机构(1)包括多个入料车(11),多个所述入料车(11)沿第二方向排列,相邻两个所述入料车(11)的端部相互抵接,所述入料车(11)用于将待热压的电路板传送至所述送料机构(5)。

3.根据权利要求2所述的一种压合装置,其特征在于:所述入料车(11)包括第一底座(111)、升降件(112)、第一升降驱动件(113)和入料组件(114),所述第一升降驱动件(113)设置于所述第一底座(111)上,所述第一升降驱动件(113)用于驱动所述升降件(112)升降;所述入料组件(114)设置于所述升降件(112)上,所述入料组件(114)用于沿第二方向传送电路板。

4.根据权利要求3所述的一种压合装置,其特征在于:所述送料机构(5)包括第一滑移件(51)、第一驱动组件(52)、第二滑移件(53)、第二驱动组件(54)、承托件(55)、第二升降驱动件(56)和送料车(57);所述第一滑移件(51)与平台(6)滑移配合,所述第一驱动组件(52)用于驱动所述第一滑移件(51)沿第一方向滑动;所述第二滑移件(53)与所述第一滑移件(51)滑移配合,所述第二驱动组件(54)用于驱动所述第二滑移件(53)沿第二方向滑动;所述承托件(55)与所述第二滑移件(53)滑移配合,所述第二升降驱动件(56)用于驱动所述承托件(55)升降,所述承托件(55)用于承托电路板;所述送料车(57)与所述入料车(11)的结构相同,所述送料车(57)设置于所述第一滑移件(51)上,所述送料车(57)用于沿第二方向传送电路板。

5.根据权利要求4所述的一种压合装置,其特征在于:所述第一驱动组件(52)包括第一电机(521)、第一齿轮(522)和第一齿条(523),所述第一齿条(523)固定于平台(6),所述第一齿条(523)沿第一方向延伸;所述第一电机(521)固定于所述第一滑移件(51)上,所述第一齿轮(522)套设于所述第一电机(521)的输出轴上并与所述第一电机(521)的输出轴固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种压合装置,其特征在于:所述承托件(55)包括连接板(551)和两个升降板(552),所述连接板(551)的两端分别与两个所述升降板(552)的顶端固定连接,每个所述升降板(552)上均固定设置有多个用于承托电路板的承托杆(553),多个所述承托杆(553)沿竖直方向间隔排列;所述第二驱动组件(54)用于驱动所述连接板(551)升降。

7.根据权利要求4所述的一种压合装置,其特征在于:所述第二升降驱动件(56)包括第一锥齿轮(561)、第二锥齿轮(562)、丝杆(563)、第一旋转杆(564)和第二电机(565);所述丝杆(563)的两端均与所述第二滑移件(53)转动连接,所述丝杆(563)穿过所述升降件(112),所述丝杆(563)与所述升降件(112)螺纹配合,所述第一旋转杆(564)固定于所述丝杆(563)的端部;所述第二电机(565)固定于所述第二滑移件(53)上,所述第一锥齿轮(561)套设于所述第二电机(565)的输出轴上并与所述第二电机(565)的输出轴固定连接,所述第二锥齿轮(562)套设于所述第一旋转杆(564)上并与所述第一旋转杆(564)固定连接,所述第一锥齿轮(561)与所述第二锥齿轮(562)相互啮合。

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