[发明专利]一种压合装置及压合工艺

说明书

本申请涉及电路板加工设备领域，尤其是涉及一种压合装置，包括沿入料机构、热压机构、冷压机构、出料机构和送料机构；所述入料机构用于将电路板传送至所述送料机构，所述送料机构用于将所述入料机构上的电路板传送至所述热压机构，所述热压机构用于对电路板进行热压；所述送料机构用于将热压机构内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构，所述冷压机构用于对热压完毕后的电路板进行冷压；所述送料机构用于将所述冷压机构内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构，所述出料机构用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。本申请提升了对电路板的加工效率。

技术领域

本申请涉及电路板加工设备领域，尤其是涉及一种压合装置及压合工艺。

背景技术

电路板按层数来分的话分为，，和多层线路板三个大的分类。是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

相关技术中公开了一种电路板，每个电路板均包括内层板和两个铜箔，在加工内层板的过程中，需要将两个铜箔分别固定于内层板相对的两侧，然后工作人员将电路板依次放置于热压箱和冷压箱内进行压合。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：由于需要压合的电路板数量众多，因此通过工作人员手动搬运电路板，从而降低了对电路板整体的加工效率。

发明内容

为了提升对电路板的加工效率，本申请提供一种压合装置及压合工艺。

第一方面，本申请提供的一种压合装置采用如下的技术方案：

一种压合装置，包括沿入料机构、热压机构、冷压机构、出料机构和送料机构；所述入料机构用于将电路板传送至所述送料机构，所述送料机构用于将所述入料机构上的电路板传送至所述热压机构，所述热压机构用于对电路板进行热压；所述送料机构用于将热压机构内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构，所述冷压机构用于对热压完毕后的电路板进行冷压；所述送料机构用于将所述冷压机构内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构，所述出料机构用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。

通过采用上述技术方案，在压合电路板的过程中，只需要工作人员将待压合的电路板放置于入料机构，入料机构将电路板传送至送料机构，送料机构首先将电路板传送至热压机构进行热压，当热压机构将电路板热压完毕后，送料机构首先将热压机构内的电路板取出，然后再将热压完毕后的电路板传送至冷压机构进行冷压，当冷压机构对电路板冷压完毕后，送料机构将冷压完毕后的电路板从冷压机构内取出，最后将电路板传送至出料机构，出料机构将冷压后的电路板传送至下一道工序，不仅降低了工作人员的劳动强度，同时也提升了对电路板的加工效率。

可选的，所述入料机构包括多个入料车，多个所述入料车沿第二方向排列，相邻两个所述入料车的端部相互抵接，所述入料车用于将待热压的电路板传送至所述送料机构。

通过采用上述技术方案，入料车能够沿水平方向实现自动化送料，从而降低了工作人员的劳动强度。

可选的，所述入料车包括第一底座、升降件、第一升降驱动件和入料组件，所述第一升降驱动件设置于所述第一底座上，所述第一升降驱动件用于驱动所述升降件升降；所述入料组件设置于所述升降件上，所述入料组件用于沿第二方向传送电路板。

通过采用上述技术方案，第一升降驱动件驱动升降件升降，升降件带动入料组件升降，从而便于调节入料组件的高度；入料组件沿第二方向传送电路板，从而便于将电路板传送至送料机构。