[发明专利]数控系统控制方法及应用

权利要求书

1.一种数控系统控制方法，其特征在于，所述方法包括：

确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，其中，所述第一进给倍率小于第二进给倍率；

基于所述每个插补周期数控系统在第一加工速度下移动的加工位置，确定所述每个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间；

基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，并基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统。

2.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，具体包括：

基于预设加工参数分别构建所述数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度曲线，以及在第二进给倍率下的第二加工速度曲线；

基于所述第一加工速度曲线确定所述每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度；

基于所述第二加工速度曲线确定所述每个插补周期数控系统在第二进给倍率下的第二加工速度。

3.如权利要求2所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述预设加工参数包括进给速度、进给加速度、进给加加速度、插补周期以及倍率超调使用倍率。

4.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述第一进给倍率为默认进给倍率100％，所述第二进给倍率为数控系统设定的最大进给倍率。

5.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，具体计算公式为：

其中，R_i表示第i个插补周期数控系统对应的最大进给倍率，T_seg表示插补周期，T_i表示第i个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间。

6.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统，具体包括：

判断所述最大进给倍率是否超过当前设定进给倍率，若是，将所述当前设定进给倍率确定为所述最大进给倍率。

7.如权利要求6所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述每个插补周期数控系统加工速度的调整倍率上限小于或等于所述最大进给倍率。

8.一种数控系统控制装置，其特征在于，所述装置包括：

确定模块，用于确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，其中，所述第一进给倍率小于第二进给倍率；

计算模块，用于基于所述每个插补周期数控系统在第一加工速度下移动的加工位置，确定所述每个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间；

控制模块，用于基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，并基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

存储器，所述存储器存储指令，当所述指令被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的数控系统控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的数控系统控制方法。