[发明专利]一种碳膜板生产工艺

说明书

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种碳膜板生产工艺，包括如下加工步骤：S1：预处理：从整料上根据设计单板尺寸进行下料形成一代板，并对一代板进行清洗：S2：线路印刷后蚀刻去膜：将清洗后的一代板进行线路印刷，印刷完成后检查良率，合格后进行蚀刻去膜形成二代板；S3：定位孔成型：在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并在磨毛后清洗；S4：多级印刷：对三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板；S5：对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试；本申请具有通过在二代板上开设定位孔，可以使用定位孔作为定位的参考基准，减少多工序之间的加工误差，进而提高碳膜板的生产品质的效果。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种碳膜板生产工艺。

背景技术

印刷电路就是在绝缘基材上，按预定设计，印刷成印刷线路板、印刷元件或两者组合而成的导电图形。而印刷线路板则是在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形。当今数字化音视频家电产品游戏器产品等所使用的印刷线路板，一般都采用单面(碳膜)板、双面(碳浆孔化、银浆孔化、金属孔化板)板。

申请号为201811065334.1的专利文件公开了一种碳膜喷锡印制电路板制备工艺，其包括：预处理：在阻焊和碳膜印制前，对铜板基体使用机械磨刷粗化清洗机进行机械磨刷清洗；制备印刷网版：采用220目腈纶网版，涂覆30um厚度封网胶；印刷阻焊：在印刷网版上印刷油墨；再将带有印刷油墨的印刷网版印在铜板基体上；铜板基体印刷后，阻焊字符；固化烘烤：将铜板基体加入到七温区内循环热风固化机进行固化；喷锡：对铜板基板进行喷锡，喷锡后进行冷却即可。

针对上述中的相关技术，发明人认为设计的碳膜喷锡印制电路板制备工艺，在基体板上印刷了初层电路后，在进行阻焊印刷、阻焊字符以及喷锡等操作前，未在铜板基体上设置定位参考基准，导致多工序之间的加工可能产生误差，影响碳膜板的生产品质。

发明内容

为了提高碳膜板的生产品质，本申请提供一种碳膜板生产工艺。

本申请提供的一种碳膜板生产工艺采用如下的技术方案：

一种碳膜板生产工艺，包括如下加工步骤：

S1：预处理：从整料上根据设计单板尺寸进行下料形成一代板，并对一代板进行清洗：

S2：线路印刷后蚀刻去膜：将清洗后的一代板进行线路印刷，印刷完成后检查良率，合格后进行蚀刻去膜形成二代板；

S3：定位孔成型：在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并在磨毛后清洗；

S4：多级印刷：对三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板；

S5：对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试。

通过采用上述技术方案，根据生产计划从仓库领料，然后根据设计的单板尺寸从整料下进行切割下料获得多块一代板，然后对一代板进行清洗，清洗后的一代板流转至下一工位进行线路印刷，线路印刷完成后检查线路印刷的情况，若不合格，则重新进行线路印刷，直至合格，则进行蚀刻去膜工序形成二代板，然后在二代板上打出至少两个定位孔形成三代板，并对三代板上的定位孔周边进行磨毛处理后再清洗，将清洗好的三代板依次进行绿油印刷、阻焊印刷、字符印刷以及碳膜印刷后形成四代板，再对四代板进行冲压后划槽，并在清洗后再进行功能测试，若功能测试合格则进行包装入库；设计的碳膜板生产工艺，通过在二代板上开设定位孔，可以使用定位孔作为定位的参考基准，减少多工序之间的加工可能产生的误差，进而提高碳膜板的生产品质。

在一个具体的可实施方案中，所述S1步骤包括：

S11：下料：将整料根据设计单板尺寸进行下料形成一代板；

S12：镀镍：对一代板进行镀镍处理形成镀镍板；

S13：清洗：对镀镍板进行清洗。

通过采用上述技术方案，设计的S1步骤，可以生产镀镍碳膜板。