[发明专利]一种半导体晶片上蜡机

权利要求书

1.一种半导体晶片上蜡机，其特征在于，包括：

操作主体(1)，所述操作主体(1)包括粘接平台(11)，所述粘接平台(11)内部连接有粘蜡组件(12)，所述粘接平台(11)顶部固定连接有卡块(13)，所述卡块(13)内侧卡合连接有与粘蜡组件(12)外侧紧密贴合的密封板(14)；

加压部(2)，所述加压部(2)包括加压台(21)，所述加压台(21)外侧与粘接平台(11)外侧固定连接，所述加压台(21)顶部固定连接有加压缸(22)，所述加压缸(22)底部固定连接有加压板(23)；

其中，所述粘蜡组件(12)包括恒温箱(121)，所述恒温箱(121)底部与粘接平台(11)顶部固定连接，所述恒温箱(121)顶部通过支块固定连接有强力弯板(122)，所述强力弯板(122)顶部固定连接有注蜡箱(123)，所述注蜡箱(123)底部固定连通有伸缩密封管(124)，所述伸缩密封管(124)底端贯穿恒温箱(121)并延伸至内部，所述注蜡箱(123)外侧密封卡合安装有承载盘(125)，所述承载盘(125)底部设置有隔热升降杆(126)，所述隔热升降杆(126)位于恒温箱(121)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述密封板(14)包括支板(141)和密封环囊(142)，所述支板(141)内部通过螺纹杆与粘接平台(11)顶部螺纹连接，所述支板(141)外侧与卡块(13)内侧卡合连接，所述密封环囊(142)位于承载盘(125)正上方。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述注蜡箱(123)采用环形空心设计，所述注蜡箱(123)顶部固定连接有限位边(1231)，所述限位边(1231)外侧与密封环囊(142)外侧紧密贴合，所述注蜡箱(123)顶部设置有内凹面(1232)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述注蜡箱(123)内壁固定连接有分隔板(1233)，所述分隔板(1233)设置有四个，且所述分隔板(1233)等间距分布设置在注蜡箱(123)内，所述分隔板(1233)和注蜡箱(123)之间分别围成进料腔(1234)和吸料腔(1235)，所述进料腔(1234)和吸料腔(1235)之间交错设置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述进料腔(1234)底部通过伸缩密封管(124)固定连通有进料泵机组(127)，所述进料泵机组(127)底部与粘接平台(11)内壁底部固定连接，所述吸料腔(1235)底部通过伸缩密封管(124)固定连通有吸料泵机组(128)，所述吸料泵机组(128)底部与进料泵机组(127)顶部固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述注蜡箱(123)通过开设在其内部的回流孔(1236)与吸料腔(1235)内相连通，所述注蜡箱(123)通过滑动连通在其内部的通孔板(1237)与进料腔(1234)内相连通，所述通孔板(1237)通过设置在其外侧的弹性板(1238)与内凹面(1232)外侧相连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述承载盘(125)顶部开设有涂覆槽(1251)，所述承载盘(125)的水平面低于注蜡箱(123)的水平面。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶片上蜡机，其特征在于：所述承载盘(125)底部设置有第一磁力板(1252)，所述隔热升降杆(126)顶部设置有第二磁力板(1261)，所述第一磁力板(1252)和第二磁力板(1261)之间磁力连接。