[发明专利]一种半导体晶片上蜡机

说明书

本发明公开了一种半导体晶片上蜡机，包括操作主体，所述操作主体包括粘接平台，所述粘接平台内部连接有粘蜡组件，所述粘接平台顶部固定连接有卡块，所述卡块内侧卡合连接有与粘蜡组件外侧紧密贴合的密封板，本发明涉及半导体晶片加工技术领域。该一种半导体晶片上蜡机，能够有效地解决现有技术中，半导体硅片、晶片等在进行研磨、抛光前，需要使用上蜡机，将粘接蜡加热至合适温度熔点，然后涂抹在承载盘上面，放入晶片，最后在晶片施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。但是承载盘上面的粘接蜡实际涂覆层厚度难以控制，而且蜡层厚度的均匀性存在偏差，进而影响晶片抛光精度的问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶片加工技术领域，具体涉及一种半导体晶片上蜡机。

背景技术

粘接蜡适用于半导体材料如硅片、锗片、砷化镓、蓝宝石衬底片、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂、蓝宝石、光学玻璃以及特殊物体等的加工过程，粘接蜡的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。

只需要选择合适温度熔点的蜡，加热晶片承载盘至蜡的融化温度，然后在均匀涂抹蜡在承载盘上面，放入需要加工的物体，然后施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程

半导体硅片、晶片等在进行研磨、抛光前，需要使用上蜡机，将粘接蜡加热至合适温度熔点，然后涂抹在承载盘上面，放入晶片，最后在晶片施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。但是承载盘上面的粘接蜡实际涂覆层厚度难以控制，而且蜡层厚度的均匀性存在偏差，进而影响晶片的抛光精度。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种半导体晶片上蜡机，能够有效地解决现有技术中，半导体硅片、晶片等在进行研磨、抛光前，需要使用上蜡机，将粘接蜡加热至合适温度熔点，然后涂抹在承载盘上面，放入晶片，最后在晶片施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。但是承载盘上面的粘接蜡实际涂覆层厚度难以控制，而且蜡层厚度的均匀性存在偏差，进而影响晶片抛光精度的问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

本发明提供一种半导体晶片上蜡机，包括：

操作主体，所述操作主体包括粘接平台，所述粘接平台内部连接有粘蜡组件，所述粘接平台顶部固定连接有卡块，所述卡块内侧卡合连接有与粘蜡组件外侧紧密贴合的密封板；

加压部，所述加压部包括加压台，所述加压台外侧与粘接平台外侧固定连接，所述加压台顶部固定连接有加压缸，所述加压缸底部固定连接有加压板；

其中，所述粘蜡组件包括恒温箱，所述恒温箱底部与粘接平台顶部固定连接，所述恒温箱顶部通过支块固定连接有强力弯板，所述强力弯板顶部固定连接有注蜡箱，所述注蜡箱底部固定连通有伸缩密封管，所述伸缩密封管底端贯穿恒温箱并延伸至内部，所述注蜡箱外侧密封卡合安装有承载盘，所述承载盘底部设置有隔热升降杆，所述隔热升降杆位于恒温箱内。

进一步地，所述密封板包括支板和密封环囊，所述支板内部通过螺纹杆与粘接平台顶部螺纹连接，所述支板外侧与卡块内侧卡合连接，所述密封环囊位于承载盘正上方。

进一步地，所述注蜡箱采用环形空心设计，所述注蜡箱顶部固定连接有限位边，所述限位边外侧与密封环囊外侧紧密贴合，所述注蜡箱顶部设置有内凹面。

进一步地，所述注蜡箱内壁固定连接有分隔板，所述分隔板设置有四个，且所述分隔板等间距分布设置在注蜡箱内，所述分隔板和注蜡箱之间分别围成进料腔和吸料腔，所述进料腔和吸料腔之间交错设置。