[发明专利]内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法

权利要求书

1.一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，包括：

步骤1：将电路板放置在对位工作台上，光电检测装置检测电路板的厚度，并将电路板的厚度信息反馈给控制器；

步骤2：与对位工作台上的驱动电机运作，调整电路板的位置，使电路板对准视觉检测装置的视野中心；

步骤3：通过传送装置将电路板送入冲孔工作台，视觉检测装置识别电路板的靶标，将靶标的位置坐标信息反馈给控制器；

步骤4：控制器根据靶标的位置坐标信息调整上冲模的位置，使上冲模中的冲针对准电路板上需要冲孔的位置；

步骤5：控制器根据电路板的厚度信息设定冲针冲孔的次数，并驱动上冲模下压进行对应次数的冲孔。

2.根据权利要求1所述的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，在步骤1中，光电检测装置包括光电开关和反射板，光电开关和反射板分别位于电路板的两侧。

3.根据权利要求1所述的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，在步骤2中，对位工作台上设置有X轴对位电机和Y轴对位电机，X轴对位电机和Y轴对位电机共同驱动电路板移动，实现对电路位置的微调。

4.根据权利要求3所述的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，X轴对位电机和Y轴对位电机分别通过丝杠螺母机构与电路板连接。

5.根据权利要求1所述的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，在步骤3中，视觉检测装置为摄像头，摄像头朝向电路板设置，摄像头与控制器电连接。

6.根据权利要求1所述的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，在步骤4中，上冲模中设置有八个冲针，八个冲针分别对应需要冲压成型的八个冲孔。

7.根据权利要求1所述的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，其特征在于，在步骤5中，当光电检测装置检测到电路板厚度较薄时，控制器驱动上冲模进行一次冲压；当光电检测装置检测到电路板厚度较厚时，控制器驱动上冲模进行两次冲压。