[发明专利]内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法

说明书

本发明公开了一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，属于印制电路板加工技术领域，本内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法包括：将电路板放置在对位工作台上，光电检测装置检测电路板的厚度，并将电路板的厚度信息反馈给控制器；与对位工作台上的驱动电机运作，调整电路板的位置，使电路板对准视觉检测装置的视野中心；通过传送装置将电路板送入冲孔工作台，视觉检测装置识别电路板的靶标，将靶标的位置坐标信息反馈给控制器；控制器根据靶标的位置坐标信息调整上冲模的位置，使上冲模中的冲针对准电路板上需要冲孔的位置；控制器根据电路板的厚度信息设定冲针冲孔的次数，并驱动上冲模下压进行对应次数的冲孔。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其是涉及一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法。

背景技术

内层蚀刻对位冲孔机，又称PE冲孔机，是一种用于印制电路板冲孔加工的设备。现有的内层蚀刻对位冲孔机，其冲针固定在模具上，对蚀刻后的芯板进行一次性冲多孔。

但由于被冲孔的芯板厚度存在差异，且芯板的材质具有一定的延展性，因此采用相同直径的冲针进行冲孔后，厚板相对于薄板冲孔的孔径会偏小。故对于厚板需要更换更大直径的冲针，以补偿这种孔径偏小的差异。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，能够采用同一冲针和模具完成不同板厚芯板的加工，节省加工成本，提高加工效率。

根据本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，包括：

步骤1：将电路板放置在对位工作台上，光电检测装置检测电路板的厚度，并将电路板的厚度信息反馈给控制器；

步骤2：与对位工作台上的驱动电机运作，调整电路板的位置，使电路板对准视觉检测装置的视野中心；

步骤3：通过传送装置将电路板送入冲孔工作台，视觉检测装置识别电路板的靶标，将靶标的位置坐标信息反馈给控制器；

步骤4：控制器根据靶标的位置坐标信息调整上冲模的位置，使上冲模中的冲针对准电路板上需要冲孔的位置；

步骤5：控制器根据电路板的厚度信息设定冲针冲孔的次数，并驱动上冲模下压进行对应次数的冲孔。

根据本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，至少具有如下有益效果：通过检测电路板的厚度，并根据电路的厚度设定冲压的次数，使内层蚀刻对位冲孔机在冲压不同厚度的电路板时，仅采用一种尺寸规格的冲针和模具就能够冲压出孔径相同的冲孔。因此无需制造多套尺寸不同的模具和冲针，节省了加工成本。也无需根据电路板的厚度更换不同的冲针，节约了切换冲针的时间，提高了加工效率。

根据本发明的一些实施例，在步骤1中，光电检测装置包括光电开关和反射板，光电开关和反射板分别位于电路板的两侧。

根据本发明的一些实施例，在步骤2中，对位工作台上设置有X轴对位电机和Y轴对位电机，X轴对位电机和Y轴对位电机共同驱动电路板移动，实现对电路位置的微调。

根据本发明的一些实施例，X轴对位电机和Y轴对位电机分别通过丝杠螺母机构与电路板连接。

根据本发明的一些实施例，在步骤3中，视觉检测装置为摄像头，摄像头朝向电路板设置，摄像头与控制器电连接。

根据本发明的一些实施例，在步骤4中，上冲模中设置有八个冲针，八个冲针分别对应需要冲压成型的八个冲孔。

根据本发明的一些实施例，在步骤5中，当光电检测装置检测到电路板厚度较薄时，控制器驱动上冲模进行一次冲压；当光电检测装置检测到电路板厚度较厚时，控制器驱动上冲模进行两次冲压。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明