[发明专利]一种电容器高温焊接可靠性试验方法在审
申请号: | 202310275770.6 | 申请日: | 2023-03-21 |
公开(公告)号: | CN116380894A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 朱江滨;陈小吟;吴育东;白龙山;吴文辉;吴明钊 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N3/10;G01N3/12;G01N3/32;G01N25/00;G01N25/04;G05B19/05;B23K31/12 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 王清燕 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容器 高温 焊接 可靠性 试验 方法 | ||
一种电容器高温焊接可靠性试验方法,基于试验装置进行试验,所述试验装置包括基座、用于安装待试验电容器的安装座、设置在安装座中对待试验电容器进行加热的升温机构、设置在基座上与安装座连接以带动安装座来回移动的直线往复机构、设置在基座上与直线往复机构连接并带动安装座沿垂直于安装座移动方向左右来回滑动以调整安装座倾斜角度的角度调整机构、设置在基座上位于安装座上方的风机组和设置在安装座上与待试验电容器相对设置视觉反馈机构,本申请通过限定试验装置的结构配合特定的试验的方法,模拟电容器在回流焊设备中各种工况条件下的焊接情况,以方便对电容器进行调整验证,使其满足可靠性要求,满足使用需求。
技术领域
本发明属于电容器测试领域,具体涉及一种电容器高温焊接可靠性试验方法。
背景技术
陶瓷电容器芯片,支架电容器及模压多芯组电容器在回流焊焊接过程中受产品工艺特性、结构特征或质量差异影响无法确保其焊接质量,使得产品可靠性难以保证,有待进一步改进。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺点,提供一种电容器高温焊接可靠性试验方法。
本发明采用如下技术方案:
一种电容器高温焊接可靠性试验方法,电容器包括相对设置的两框架和设置在两框架之间的瓷体,所述瓷体包括上下依次堆叠的多个芯片,基于试验装置进行试验,所述试验装置包括基座、用于安装待试验电容器的安装座、设置在安装座中对待试验电容器进行加热的升温机构、设置在基座上与安装座连接以带动安装座来回移动的直线往复机构、设置在基座上与直线往复机构连接并带动安装座沿垂直于安装座移动方向左右来回滑动以调整安装座倾斜角度的角度调整机构、设置在基座上位于安装座上方的风机组和设置在安装座上与待试验电容器相对设置视觉反馈机构;
试验方法,包括以下步骤:
产品焊接适配性试验:
根据现有回流焊工艺曲线,然后控制直线往复机构模拟电容器回流焊的运输速度、控制升温机构模拟电容器回流焊的温度、控制角度调整机构模拟电容器回流焊的安装倾斜角度、控制风机组模拟电容器回流焊的风力;再经视觉反馈机构反馈电容器试验过程的状况;
当视觉反馈机构反馈电容器出现熔融散架现象时,结束试验,重新放置同款电容器进行试验,然后根据视觉反馈机构反馈的电容器熔融散架现象控制直线往复机构、升温机构、角度调整机构及风机组以调整运输速度、温度、安装倾斜角度和/或风力,使试验中的电容器不出现散架现象,进而输出新的回流焊工艺曲线;
当视觉反馈机构反馈电容器未出现熔融散架现象时,试验结束,说明该款电容器符合现有回流焊工艺曲线。
进一步的,电容器出现熔融散架时,试验工艺参数调整具体如下:当芯片与框架出现歪斜现象,控制角度调整机构降低电容器回流焊的安装倾斜角度;当瓷体与框架出现横向偏移时,先控制直线往复机构降低电容器回流焊的运输速度,若此时电容器继续出现熔融散架现象,再继续控制角度调整机构降低电容器回流焊的安装倾斜角度;当两侧框架与芯片端头出现分离现象时,先控制风机组降低电容器回流焊的风力,若此时电容器继续出现熔融散架现象,再继续控制升温机构降低电容器回流焊的温度;当底部焊料与芯片端头出现分离现象时,控制升温机构降低电容器回流焊的温度。
进一步的,还包括以下步骤:
产品焊接强度极限试验:
根据现有回流焊工艺曲线,然后控制直线往复机构模拟电容器回流焊的运输速度、控制升温机构模拟电容器回流焊的温度、控制角度调整机构模拟电容器回流焊的安装倾斜角度、控制风机组模拟电容器回流焊的风力;再经视觉反馈机构反馈电容器试验过程的状况;
当电容器出现熔融未散架现象时,逐一向上调整速度、温度、安装倾斜角度及风力的参数值,直至电容器出现微融散架的状态,进而获得该款电容器的极限环境参数;
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