[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202310276123.7 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116179131A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张云柱;杨设 | 申请（专利权）人： | 广州聚合新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;H01L23/24;H01L33/56;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 薛梦 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 底部 填充 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种底部填充胶，其特征在于，按重量份数计，包括以下组分：脂环族环氧树脂40-50份、功能树脂10-20份、增韧剂10-25份、固化剂10-20份、助剂0.1-5份、填料0.5-5份、颜料0.1-5份；所述功能树脂为脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述脂环族环氧树脂与所述功能树脂的重量比为：(2～5)：(1～2)。
3.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为改性酸酐固化剂，所述改性酸酐固化剂为潜伏性固化剂。
4.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述增韧剂为多羟基聚丁二烯、聚丁二烯橡胶、丁苯橡胶中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述助剂包括流平剂和消泡剂中的至少一种；所述填料包括气相二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述颜料为炭黑。
7.权利要求1-6任一项所述的底部填充胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述树脂加热溶解，冷却后加入剩余组分，搅拌均匀，研磨，冷却至30℃以下，加入固化剂，搅拌均匀，即成。
8.根据权利要求7所述的底部填充胶的制备方法，其特征在于，所述加热溶解的温度为70℃～85℃。
9.根据权利要求7所述的底部填充胶的制备方法，其特征在于，所述搅拌的转速为400rpm～1000rpm。
10.权利要求1-6任一项所述的底部填充胶底部填充胶在芯片封装中的应用。
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