[发明专利]一种底部填充胶及其制备方法与应用

说明书

本发明涉及一种底部填充胶及其制备方法与应用，属于胶粘剂技术领域。本发明提供的底部填充胶，按重量份数计，包括以下组分：脂环族环氧树脂40‑50份、功能树脂10‑20份、增韧剂10‑25份、固化剂10‑20份、助剂0.1‑5份、填料0.5‑5份、颜料0.1‑5份；所述功能树脂为脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂中的至少一种。本发明提供了一种低粘度、低应力、高粘接强度的单组份底部填充胶，可以快速润湿到芯片与PCB板之间的缝隙中，同时可快速固化，提高保护作用，并且对PCB板表面形成一层50μm左右的涂层，使PCB表面墨色一致性得到保证。

技术领域

本发明属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种底部填充胶及其制备方法与应用。

背景技术

倒装型MINI LED在未使用底部填充胶进行封装的情况下，芯片通过锡膏使印制电路板(PCB板)上的焊点与芯片上的焊点连接，导致PCB板与芯片之间存在缝隙，而单纯的焊点对于芯片的支撑稳定性不高，使用底部填充胶进行后，由于填充胶的应力导致显示屏模组会出现“麻团”、“麻点”、“白条”以及“墨色不一致”等问题，影响整块屏幕的显示效果，倒装型MINI LED的结构示意图如图1所示。出现这些问题的主要原因在于芯片受填充胶应力的作用，导致芯片位置偏移，然后出光角度发生了变化，导致最后整体发光不一致出现上述现象，而“墨色不一致”的原因主要是每块PCB板的墨色有差异，且填充胶厚度由于模压过程出现偏差，会进一步突显各个PCB板的墨色差异，导致各PCB组装成整块屏幕后出现墨色不一致。

目前解决“麻团”“麻点”主要是通过改善填充胶的内应力，但由于填充胶应力大小较难控制，所以问题结局并不彻底，时而某批次会出现异常，仍会出现“麻团”“麻点”现象；而“白条”现象需要提升锡膏的焊接强度，这样需要提升焊接温度，对焊接工艺要求较高且不方便；“墨色不一致”问题需要通过填充胶后再在表面覆盖一层黑色薄膜，而薄膜成本较高，需要专业的贴膜设备。

因此，急需寻求一种新的技术手段加强芯片与PCB的连接强度，解决“麻团”、“麻点”、“白条”以及“墨色不一致”等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的问题，提供一种低粘度、低应力、高粘接强度、能够使PCB表面墨色一致性得到保证的单组份底部填充胶及其制备方法与应用。

本发明是通过下述技术方案进行实现的：

本发明提供一种底部填充胶，按重量份数计，包括以下组分：脂环族环氧树脂40-50份、功能树脂10-20份、增韧剂10-25份、固化剂10-20份、助剂0.1-5份、填料0.5-5份、颜料0.1-5份；所述功能树脂为脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂中的至少一种。

本发明底部填充胶所用树脂包括脂环族环氧树脂和功能树脂，其中功能树脂为脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂中的至少一种。双环戊二烯苯酚环氧树脂，脂环族环氧树脂和功能树脂键合基本饱和，耐候性好，在后续老化中胶体颜色变化极小，避免了长期使用中底色的变化对mini led光色带来影响，并且脂环族缩水甘油酯三官能环氧树脂和二环戊基二甲氧基硅烷类环氧树脂的粘度低、耐候性能好，作为功能树脂能够增强脂环族环氧树脂的附着力，并且在使用过程中不会影响墨色一致性。本发明将两种树脂与增韧剂、固化剂、助剂、填料和颜料按所述重量份数搭配使用，使得底部填充胶具有低粘度、低应力和高粘接强度，可以快速润湿到芯片与PCB板之间的缝隙中，同时可快速固化，提高保护作用，并且对PCB板表面形成一层50μm左右的涂层，使PCB表面墨色一致性得到保证。

作为本发明所述底部填充胶的优选实施方式，所述脂环族环氧树脂与所述功能树脂的重量比为：(2～5)：(1～2)。

进一步的，本申请限定了脂环族环氧树脂与功能树脂的重量比，在该配比范围内的树脂比例，能够使得填充胶具有更优异的固化速度，整体性能更佳。