[发明专利]一种基于HTCC的宽带电桥

权利要求书

1.一种基于HTCC的宽带电桥，所述宽带电桥包括介质基板、主线和次线；其特征在于，

所述介质基板中设置有第一耦合腔、第二耦合腔和第三耦合腔，所述第一耦合腔、第二耦合腔与第三耦合腔依次相连；

所述主线包括级联连接的第一主耦合线、第二主耦合线和第三主耦合线，所述第一主耦合线远离第二主耦合线的一端设有输入端，所述第三主耦合线远离第二主耦合线的一端设有直通端；

所述次线包括级联连接的第一次耦合线、第二次耦合线和第三次耦合线，所述第一次耦合线远离第二次耦合线的一端设有耦合端，所述第三次耦合线远离第二次耦合线的一端设有隔离端；

所述第一主耦合线与第一次耦合线宽边耦合于第一耦合腔，第二主耦合线与第二次耦合线宽边耦合于第二耦合腔，第三主耦合线与第三次耦合线侧边耦合于第三耦合腔；

所述主线、次线的不同侧设置有枝节，用于增加宽带电桥的电性能；

所述第一耦合腔、第二耦合腔和第三耦合腔中两两腔体间的深度互不相同；

所述介质基板的上下表面设置有散热结构，所述散热结构用于散发所述主线和次线工作产生的热量；

所述介质基板为氮化铝陶瓷基板，介电常数为9.5；

所述散热结构包括散热板和铝件，不同尺寸的所述铝件分别抵接设置在所述介质基板的第一耦合腔、第二耦合腔和第三耦合腔外表面；散热板设置在铝件远离介质基板一侧的表面。

2.根据权利要求1所述的基于HTCC的宽带电桥，其特征在于，所述介质基板的上下表面设置有接地部，所述接地部包括金属地板、金属片或金属镀层。

3.根据权利要求1所述的基于HTCC的宽带电桥，其特征在于，所述宽带电桥还包括壳体，所述壳体用于封装所述介质基板、主线、次线和散热结构。

4.根据权利要求3所述的基于HTCC的宽带电桥，其特征在于，所述壳体包括上盖和下壳，所述上盖与下壳可拆卸连接，所述下壳上设置有凹腔部，用于容纳所述介质基板。

5.根据权利要求4所述的基于HTCC的宽带电桥，其特征在于，所述下壳的两侧壁设置有贯通所述凹腔部的连接孔，所述连接孔上安装有同轴连接器，所述同轴连接器伸入所述连接孔中与对应的输入端、直通端、耦合端或隔离端连接。

6.根据权利要求1所述的基于HTCC的宽带电桥，其特征在于，所述主线中的各耦合线之间按照切角方式连接，所述次线中的各耦合线之间按照切角方式连接。

7.根据权利要求1所述的基于HTCC的宽带电桥，其特征在于，所述枝节包括：第一枝节、第二枝节、第三枝节、第四枝节、第五枝节、第六枝节、第七枝节以及第八枝节；

所述第一枝节、第二枝节间隔设置在所述第一主耦合线靠近输入端的一侧，所述第三枝节设置在第二主耦合线靠近耦合端的一侧，所述第四枝节设置在第三主耦合线靠近耦合端的一侧；

所述第五枝节、第六枝节间隔设置在所述第一次耦合线靠近耦合端的一侧，所述第七枝节设置在第二次耦合线靠近输入端的一侧，所述第八枝节设置在第三次耦合线靠近输入端的一侧。