[发明专利]一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置

权利要求书

1.一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。

2.根据权利要求1所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述印刷区域的中心部分开设有若干刷胶定位孔。

3.根据权利要求2所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述PCB电路板上贴片元件焊盘的尾部两两PIN引脚之间形成有经过高温回流固化的红胶条区域，所述红胶条区域与所述防连锡孔形状相同。

4.根据权利要求3所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述红胶条区域的高度大于所述贴片元件PIN引脚过波峰焊后的厚度。

5.根据权利要求2或3所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述防连锡孔为长条形孔。

6.根据权利要求4所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述若干刷胶定位孔为圆形孔或方形孔。

7.根据权利要求2或6所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述若干刷胶定位孔呈矩阵排列设置。

8.根据权利要求7所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述PCB电路板贴片元件焊盘的尾部设有尾部偷锡焊盘。

9.根据权利要求8所述的一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，其特征在于，所述印刷区域相对所述尾部偷锡焊盘两侧的第一PIN引脚焊盘与第二PIN引脚焊盘之间、第二PIN引脚焊盘与第三PIN引脚焊盘之间和第三PIN引脚焊盘与第四PIN引脚焊盘之间均开设有防连锡孔。