[发明专利]一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置

说明书

本发明公开了一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。本发明通过在印刷网版上相对贴片元件尾部两两PIN引脚之间的位置处开设防连锡孔，红胶通过防连锡孔印刷至PCB电路板上对应的贴片元件引脚焊盘处，经过高温回流固化后，形成红胶条区域，阻碍贴片元件过波峰焊接时尾部引脚发生连锡短路。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置。

背景技术

目前带有表面贴装器件和通孔插装器件的单面线路板，其在生产制造过程中，一般采用红胶工艺，即：贴片元件借助红胶黏附在有线路和焊盘的一面，再通过回流炉高温固化，通孔插装器件插装在没有线路的另一面，两类器件再一起通过波峰焊接炉完成最终的焊接方式。

底面贴片器件通过红胶工艺+波峰焊接的方式，其中一些QFP芯片，尤其是本体比较厚的QFP芯片在波峰焊接过程中极易连锡短路，虽然行业内对QFP芯片过波峰焊的方向、QFP芯片的焊盘设计作了很多改善，QFP芯片45°过波峰焊接炉，且尾部均增加了偷锡焊盘，但因锡液受厚本体芯片的影响，导致在尾部仍有一定比例的连锡短路现象，如图1和图2所示。

发明内容

为了克服现有技术的针对本体较厚的芯片，如QFP芯片，在采用红胶工艺过波峰焊接炉时尾部连锡短路的缺陷，本发明的目的是提供一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，有效解决厚芯片采用红胶工艺过波峰焊时的连锡短路问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种降低厚芯片波峰焊接连锡短路装置，包括印刷网版，所述印刷网版上设有与贴片元件焊盘适配的印刷区域，所述印刷区域的对角线与PCB电路板过波峰焊方向一致，所述印刷区域与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部开设有防连锡孔，所述防连锡孔相对于贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置。

作为本发明的进一步改进：所述印刷区域的中心部分开设有若干刷胶定位孔。

作为本发明的进一步改进：所述PCB电路板上贴片元件焊盘的尾部两两PIN引脚之间形成有经过高温回流固化的红胶条区域，所述红胶条区域与所述防连锡孔形状相同。

作为本发明的进一步改进：所述红胶条区域的高度大于所述贴片元件PIN引脚过波峰焊后的厚度。

作为本发明的进一步改进：所述防连锡孔为长条形孔。

作为本发明的进一步改进：所述若干刷胶定位孔为圆形孔或方形孔。

作为本发明的进一步改进：所述若干刷胶定位孔呈矩阵排列设置。

作为本发明的进一步改进：所述PCB电路板贴片元件焊盘的尾部设有尾部偷锡焊盘。

作为本发明的进一步改进：所述印刷区域相对所述尾部偷锡焊盘两侧的第一PIN引脚焊盘与第二PIN引脚焊盘之间、第二PIN引脚焊盘与第三PIN引脚焊盘之间和第三PIN引脚焊盘与第四PIN引脚焊盘之间均开设有防连锡孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过将印刷网版上与贴片元件焊盘适配的印刷区域设置成与PCB电路板过波峰焊方向一致，印刷区域相对贴片元件焊盘与PCB电路板过波峰焊方向一致的尾部同侧的两两PIN引脚焊盘之间设置防连锡孔，将红胶通过防连锡孔印刷至贴片元件焊盘尾部的两两PIN引脚焊盘之间经过高温回流固化后形成凸起的红胶条区域，有效解决过波峰焊时可贴片元件尾部PIN引脚的连锡短路问题。

附图说明

图1为现有印刷网版对QFP芯片过波峰焊尾部连锡的示意图。