[发明专利]液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法

说明书

本申请涉及一种液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法。本申请的液冷板包括盖板、底板组件以及散热鳍片。底板组件包括铜板和均热板，铜板与盖板连接并形成液冷腔，液冷腔用于容纳冷却液，盖板上设置有连通于液冷腔的进液口和出液口，铜板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向液冷腔，第二表面设置有安装槽，均热板嵌设于安装槽，均热板用于贴合待降温部件。散热鳍片设置于第一表面并位于液冷腔内，冷却液经由进液口进入液冷腔并流经散热鳍片再由出液口流出液冷腔。采用本申请中的液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法能够提高电子设备内待降温部件的散热效率以及降低风冷模组消耗的功率和风扇模组产生的噪音。

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，特别是涉及一种液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法。

背景技术

随着电子设备的功耗越来越高且电子设备的体积越来越小，电子设备内部的热流密度越来越大。为了能够解决电子设备的散热问题，现有技术中会在电子设备内设置同时设置风冷模组和液冷模组进行协同散热。但是在利用液冷模组进行散热时，液冷模组的液冷板的铜底板难以及时、快速的将待降温部件的热量传导出来，导致待降温部件的热量不能够及时散发，影响其运行的可靠性。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高电子设备内待降温部件的散热效率以及降低风冷模组消耗的功率的液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法。

为实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种液冷板，包括：

盖板；

底板组件，所述底板组件包括铜板和均热板，所述铜板与所述盖板连接并形成液冷腔，所述液冷腔用于容纳冷却液，所述盖板上设置有连通于所述液冷腔的进液口和出液口，所述铜板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述液冷腔，所述第二表面设置有安装槽，所述均热板嵌设于所述安装槽，所述均热板用于贴合待降温部件；以及

散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述第一表面并位于所述液冷腔内，所述冷却液经由所述进液口进入所述液冷腔并流经所述散热鳍片再由所述出液口流出所述液冷腔。

在本申请的一个实施例中，所述散热鳍片在所述第一表面上的投影与所述均热板在所述第一表面上的投影重合。

在本申请的一个实施例中，沿所述第二表面指向所述第一表面的方向，所述安装槽的槽底面与所述第一表面的距离不小于0.5mm。

在本申请的一个实施例中，所述均热板背离所述槽底面的一侧与所述铜板的所述第二表面齐平。

在本申请的一个实施例中，所述散热鳍片采用铲齿工艺形成于所述铜板的所述第一表面；和/或，

所述散热鳍片形成于所述第一表面后，所述安装槽采用CNC工艺形成于所述第二表面。

为实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种液冷模组，包括如上述第一方面所述的液冷板。

为实现上述目的，第三方面，本申请提供了一种散热系统，包括如上述第二方面所述的液冷模组，以及

风冷模组，所述风冷模组用于对所述待降温部件进行风冷；

控制模块，所述控制模块电连接于所述风冷模组和所述液冷模组，所述控制模块用于控制所述液冷模组和所述风冷模组。

为实现上述目的，第四方面，本申请提供了一种散热方法，应用于如上述第三方面所述的散热系统，包括：

根据所述液冷板中的所述均热板的厚度与所述铜板未设置所述安装槽位置的厚度的比值确认所述液冷模组的液冷效率；

所述控制模块控制所述液冷模组与所述待降温部件同时运行；

获取所述待降温部件的实时温度，响应于所述实时温度为预设值时，所述控制模块启动所述风冷模组。