[发明专利]一种LED智能测试装置及其测试方法有效
申请号: | 202310286956.1 | 申请日: | 2023-03-23 |
公开(公告)号: | CN116148623B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 吴浩;高海峰;田晗 | 申请(专利权)人: | 深圳市西渥智控科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 深圳昊生知识产权代理有限公司 44729 | 代理人: | 董慧婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 智能 测试 装置 及其 方法 | ||
本发明公开了一种LED智能测试装置及其测试方法,所述测试装置包括测试机架与控制系统,所述测试机架内设置有安装架,所述安装架的顶部设置有安装板,所述安装板上固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接,所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板,所述连接板上固定安装有对接盘,所述对接盘上开设有对接槽,所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔,若干所述安装孔内均设置有对接机构;所述安装板上还安装有四组直线轴承,所述直线轴承上滑动连接有限位杆,本装置能够对LED晶圆盘实现全测试或抽测的功能,能够极大程度的缩短测试时间,进而提高测试效率。
技术领域
本发明涉及LED测试技术领域,特别是一种LED智能测试装置及其测试方法。
背景技术
发光二极管简称为LED,随着LED应用的越来越广泛,LED的产量和需求也日益增加,由此也给传统的LED测试系统带来了压力。LED点测是LED生产过程中非常重要的一环,贯穿整个LED产业链。在LED晶圆封装完后需要对封装好的LED晶圆进行测试。传统的LED晶圆测试装置,其测试过程是将LED晶圆盘放置在测试装置的承载盘上,然后通过带动承载盘进行相应的移动,从而使正极测试棒与负极测试棒去点测LED晶圆盘上的每一粒LED晶粒。然而在实际测试过程中,控制承载盘的移动时间往往远大于正极测试棒与负极测试棒的点测时间,并且由于而每片LED晶圆盘上LED晶粒的数量众多,因此使得不管是对LED晶圆盘上的LED晶粒进行抽测还是全测测试时间都会过长,从而造成测试效率过低,使得测试装置不能够满足测试产量需求。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供了一种LED智能测试装置及其测试方法。
为达到上述目的本发明采用的技术方案为:
本发明公开了一种LED智能测试装置,所述测试装置包括测试机架与控制系统,所述测试机架内设置有安装架,所述安装架的顶部设置有安装板,所述安装板上固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接,所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板,所述连接板上固定安装有对接盘,所述对接盘上开设有对接槽,所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔,若干所述安装孔内均设置有对接机构;所述安装板上还安装有四组直线轴承,所述直线轴承上滑动连接有限位杆,所述限位杆的顶端设置有限位板,所述限位杆的底端与所述连接板固定连接;
所述安装架的底部设置有承载盘,所述承载盘上开设有承载槽,所述承载槽的侧边上开设有定位槽口,所述承载槽的底部在预设位置上开设有若干调节孔,所述调节孔内设置有电热装置;
所述对接机构包括安装壳体,所述安装壳体固定安装在所述安装孔内,所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板,所述第一盖板上固定安装有电感器,所述安装壳体内滑动连接有第一对接板,所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板,所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒;
所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧,所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接,所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。
优选的,本发明的一个较佳实施例中,所述对接机构包括安装壳体,所述安装壳体固定安装在所述安装孔内,所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板,所述第一盖板上固定安装有电感器,所述安装壳体内滑动连接有第一对接板,所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板,所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒。
优选的,本发明的一个较佳实施例中,所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧,所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接,所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。
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