[发明专利]一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法

说明书

本发明公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法，涉及开沟装置领域。本发明包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件，通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘，在开沟组件开沟之后，开沟辊经过开过的肥沟以及种沟，肥沟对应肥沟圆盘，种沟对应种沟圆盘，肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时，通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓，并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动，保证沟道中厢面的平整度，种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟，增大肥沟的稳定性和间隙，防止土壤堵塞，提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。

技术领域

本发明涉及开沟装置领域，特别是涉及一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法。

背景技术

施肥开沟装置作为玉米免耕机的关键部件，能够在土壤一定深度进行施肥，保证作物生长养分。

在公开号“CN113207364A”公开的“一种适用于黏湿土壤作业的施肥开沟装置”，本发明解决了现有玉米免耕机施肥开沟装置在黏湿土壤作业，出现粘结堵塞、作业效率低下、对秸秆残茬切断能力弱的问题。创新点：翻转机架的转角部铰接在固定与高度调整机构下端，翻转机架的横板部设置有拉伸减震器，拉伸减震器的上端铰接在固定与高度调整机构上，下端铰接在翻转机架的横板部前端，翻转机架的竖板部设置有固定螺杆，固定螺杆轴线与翻转机架的竖板部垂线之间形成夹角，两个曲面豁口圆盘开沟器安装在固定螺杆上，迎土面贴合成一直线，迎土角为0度。

现有大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置在进行开沟施肥的过程中存在以下问题：

1、普遍采用条状施肥方式，该方式化肥施用量较大、肥效利用率较低，且化肥的过量施用引起土壤板结与酸化，并导致环境污染等问题；

2、在开沟施肥的过程中，秸秆容易缠绕排肥口以及土壤附堵塞排肥口，而且沟道不够稳定，降低了施肥的效率以及后续工作的便捷性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法，解决上述问题。

本发明为一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置，其特征在于，包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件；

所述施肥部件通过第一连接组件连接在壳体一侧，所述开沟部件设置在壳体内侧，所述施肥部件通过传动部件与开沟部件连接；

所述施肥部件包括肥箱、充肥箱以及排肥组件，所述充肥箱连接在肥箱底部，所述排肥组件设置在充肥箱内部，所述充肥箱内部形成充肥室，所述充肥箱内底部开设有出肥口；

所述排肥组件包括排肥轴、排肥轮以及连接轮，所述排肥轴活动设置在充肥箱上，且穿过充肥室，所述排肥轮以及连接轮设置在排肥轴上，所述排肥轮以及部分连接轮位于充肥室中，所述排肥轮上设置有充肥孔，所述充肥孔与出肥口位置对应，所述充肥室包括充肥区、清肥区、护肥区以及排肥区，所述充肥区与肥箱位置对应，所述清肥区位于排肥轮上方，所述排肥区位于排肥轮下方，且位于出肥口上方，所述护肥区位于清肥区与排肥区之间的充肥室的边缘位置；

所述开沟部件包括开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘，所述开沟辊两端分别通过一个连接轴活动设置在壳体两侧，所述开沟辊上设置有若干个种沟圆盘以及若干个肥沟圆盘，若干所述肥沟圆盘与若干种沟圆盘相互间隔等距设置，所述施肥部件与肥沟圆盘数量与位置对应；

其中，通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘，在开沟组件开沟之后，开沟辊经过开过的肥沟以及种沟，肥沟对应肥沟圆盘，种沟对应种沟圆盘，肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时，通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓，并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动，保证沟道中厢面的平整度，种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟，增大肥沟的稳定性和间隙，防止土壤堵塞，提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。