[发明专利]一种LED芯片分选方法

说明书

本发明提供一种LED芯片分选方法，方法包括在半成品晶圆片上沉积一层钝化层，得到晶圆片，对晶圆片依次进行研磨及切割，得到若干单颗芯片晶粒，将若干芯片晶粒附着在蓝膜上，对蓝膜扩膜处理，用白膜贴附在蓝膜未附着在芯片晶粒上的部分，将附着在芯片晶粒上的蓝膜贴附在金属板上，将金属板放入有丙酮蒸汽的宽型器内，使丙酮蒸汽将芯片晶粒的沟道处液化，并溶解沟道处的胶质，将金属板从宽型器内取出，吹扫金属板表面剩余的液态丙酮，卸去蓝膜上的白膜以及金属板，以使分选晶圆片。本发明能够有效的减少芯片晶粒剥离的力度，控制蓝膜的形变，减小芯片定位视觉误差，提升分选可靠性，同时能够减少晶圆片因顶针顶起造成的破损。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种LED芯片分选方法。

背景技术

由于同一片晶圆片上的LED芯粒存在光电性差异，为满足客户需求，需对晶圆片上的LED芯粒进行分选。因此芯片分选的目的，就是将供给区上同一等级的 LED 芯粒，按照一定的顺序，从供给区移至排列区。

分选移送系统是由摆臂、吸嘴、顶针三部分组成，顶针由一个伺服电机驱动偏心轮机构从而实现上下运动，用于芯片的剥离；吸嘴驱动与顶针类似，用于芯片的拾取与放置；两个摆臂由同一个伺服电机直接驱动，通过 180°往复旋转实现芯片的移送。

现有技术当中，在分选过程中，由于刺破、吸附等现象存在，会使得蓝膜发生变形，这就有可能使得芯片定位后的位置偏离了视觉识别获得的理论位，从而形成误差。蓝膜的变形引起的芯片位置偏离，其误差会造成芯片中心与顶针中心不重合，从而蓝膜两边的受力变形产生差异，会产生翻转力矩，还会产生使芯片相对于吸嘴滑移的力，并就有可能使芯片相对于吸嘴发生平移，改变其姿态，另外蓝膜粘附性过强，所需顶针力度更大，极有可能将芯片顶破。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种LED芯片分选方法，以至少解决上述现有技术当中的不足。

本发明提供以下技术方案，一种LED芯片分选方法，所述分选方法包括：

步骤一，选取一外延片，并对所述外延片进行刻蚀，以露出所述外延片上的N型外延层；

步骤二，在所述N型外延层的表面沉积整面电流阻挡层，并在所述电流阻挡层上蒸镀一层整面透明导电膜；

步骤三，在所述电流阻挡层以及所述透明导电膜上制备金属电极，得到半成品晶圆片，并在所述半成品晶圆片上沉积一层钝化层，得到晶圆片；

步骤四，对所述晶圆片依次进行研磨及切割，得到若干单颗芯片晶粒，并将若干所述芯片晶粒附着在蓝膜上，然后对所述蓝膜进行扩膜处理；

步骤五，采用白膜贴附在所述蓝膜未附着在所述芯片晶粒上的部分，将附着在所述芯片晶粒上的所述蓝膜贴附在金属板上；

步骤六，将所述金属板放入具有丙酮蒸汽的宽型器内，以使所述丙酮蒸汽将所述芯片晶粒的沟道处液化，并溶解所述沟道处的胶质；

步骤七，将所述金属板从所述宽型器内取出，并吹扫所述金属板表面剩余的液态丙酮；

步骤八，卸去所述蓝膜上的所述白膜以及所述金属板，以使分选所述晶圆片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是，通过将得到的晶圆片依次进行研磨以及切割，切割后得到若干单颗芯片晶粒，并在芯片晶粒上附着蓝膜，并对蓝膜进行扩膜处理，然后将白膜贴附在蓝膜未附着在芯片晶粒的部分，随后将贴附有芯片晶粒的蓝膜贴附在金属板上，然后将金属板放置在具有丙酮蒸汽的宽型器内，通过丙酮蒸汽液化后对芯片晶粒沟道处的胶质进行溶解，能够有效的减少芯片晶粒剥离的力度，从而可缩短顶针顶起位移，有效控制蓝膜的形变，减小芯片定位视觉误差，提升分选的可靠性，同时还能够减少芯片晶粒因顶针顶起而造成的破损。

进一步的，在所述步骤一中，通过ICP等离子刻蚀在所述外延片进行刻蚀，并将所述外延片上的所述N型外延层形貌裸露。