[发明专利]一种防水传感器及电子设备

权利要求书

1.一种防水传感器，包括：基板、固定在所述基板上的外壳以及设置在所述基板上并位于所述外壳内的检测芯片；其特征在于，

在所述外壳的内侧壁设置有容胶件，所述容胶件的下端固定在所述检测芯片的非感应区，并包围所述检测芯片的感应区设置；

在所述容胶件内填充有覆盖所述感应区设置的防水胶，所述感应区通过所述防水胶检测外界环境信号。

2.如权利要求1所述的防水传感器，其特征在于，

所述容胶件包括第一固定部以及自所述第一固定部垂直延伸出的第二固定部；其中，

所述第一固定部与所述外壳的内侧壁固定连接，所述第二固定部与所述非感应区固定连接；

所述第二固定部的中心为通孔结构，所述防水胶收容在所述通孔结构内。

3.如权利要求2所述的防水传感器，其特征在于，

在所述外壳的内侧壁设置有水平延伸出的定位台；

所述第一固定部通过第一粘接胶与所述定位台相贴合固定。

4.如权利要求3所述的防水传感器，其特征在于，

所述定位台为连续结构；并且，

所述定位台的内圈尺寸不大于所述第一固定部的外圈尺寸，所述第一固定部的外圈尺寸不大于所述外壳的内侧壁的尺寸。

5.如权利要求3所述的防水传感器，其特征在于，

在所述定位台的外圈与所述第一固定部的外圈之间预留有装配间隙；

所述装配间隙通过所述第一粘接胶覆盖填充，以使所述定位台与所述第一固定部之间密封连接。

6.如权利要求2所述的防水传感器，其特征在于，

所述第二固定部的下端面通过第二粘接胶与所述检测芯片的非感应区固定连接；并且，

所述防水胶的厚度与所述通孔结构的高度相对应。

7.如权利要求2所述的防水传感器，其特征在于，

所述检测芯片包括设置在所述基板上的ASIC芯片以及固定在所述ASIC芯片远离基板一侧的MEMS芯片；其中，

所述防水胶覆盖所述MEMS芯片的感应区设置。

8.如权利要求7所述的防水传感器，其特征在于，

所述第一固定部的形状与所述外壳的内侧壁形状相适配，所述第二固定部的形状与所述MEMS芯片的感应区相适配。

9.如权利要求1所述的防水传感器，其特征在于，

所述容胶件为不锈钢件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的防水传感器。