[发明专利]一种防水传感器及电子设备

说明书

本发明提供一种防水传感器及电子设备，其中的防水传感器包括：基板、固定在基板上的外壳以及设置在基板上并位于外壳内的检测芯片；在外壳的内侧壁设置有容胶件，容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区，并包围检测芯片的感应区设置；在容胶件内填充有覆盖感应区设置的防水胶，感应区通过防水胶检测外界环境信号。利用上述发明能够有效控制防水胶的点胶厚度，减少用胶量，避免点胶气泡的产生，实现高级别的防水等级。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种高防水等级传感器及电子设备。

背景技术

随着社会的不断发展和进步，传感器在人类生活中的应用越来越广，与此同时对传感器的各类性能的要求也越来越高，例如，需具备良好的防水性能等，才能有广阔的市场空间；此外，随着近年来各种极限运动的盛行，需要压力传感器具有水深检测功能，这对传感器的防水等级提出了更高的要求。

在现有的传感器防水方案中，通常是在MEMS上方或者外壳表面直接粘贴防水透气膜，但是由于防水透气膜的强度有限，且防水透气膜本身为了透气，必须具有一定的孔隙，进而只能做到防生活溅水，防水等级偏低，无法满足50米以上的水深测量需求；此外，还可将整个高弹性防水胶灌满整个传感器的腔体内，ASIC、金线、MEMS等均被高弹性防水胶包裹，但是这种方案的缺点是内部犄角太多，非常容易藏气泡，在高温回流过程中，气泡变大，对产品性能造成较大影响；为减少气泡产生，这种方案需要分少量多次点胶，多次抽气泡，工艺复杂；同时，为了使得MEMS压力传感器可以灵敏的感应外界气压的变化，高弹性防水胶必须足够软，一般的防水等级可以满足，但是当进行水深测量时，在50米以下的水深下，由于水的压力巨大，挤压防水胶严重变形，易造成金线断裂或者ASIC损伤，影响器件性能。

为此，目前亟需一种防水传感器，能够在确保传感器性能稳定可靠的情况下，满足高等级的防水要求。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种防水传感器及电子设备，以解决现有防水传感器存在的防水胶点胶工艺复杂、易产生气泡，且不能满足高等级防水需求等问题。

本发明提供的防水传感器，包括：基板、固定在基板上的外壳以及设置在基板上并位于外壳内的检测芯片；在外壳的内侧壁设置有容胶件，容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区，并包围检测芯片的感应区设置；在容胶件内填充有覆盖感应区设置的防水胶，感应区通过防水胶检测外界环境信号。

此外，可选的技术方案是，容胶件包括第一固定部以及自第一固定部垂直延伸出的第二固定部；其中，第一固定部与外壳的内侧壁固定连接，第二固定部与非感应区固定连接；第二固定部的中心为通孔结构，防水胶收容在通孔结构内。

此外，可选的技术方案是，在外壳的内侧壁设置有水平延伸出的定位台；第一固定部通过第一粘接胶与定位台相贴合固定。

此外，可选的技术方案是，定位台为连续结构，并且定位台的内圈尺寸不大于第一固定部的外圈尺寸，第一固定部的外圈尺寸不大于外壳的内侧壁的尺寸。

此外，可选的技术方案是，在定位台的外圈与第一固定部的外圈之间预留有装配间隙；装配间隙通过第一粘接胶覆盖填充，以使定位台与第一固定部之间密封连接。

此外，可选的技术方案是，第二固定部的下端面通过第二粘接胶与检测芯片的非感应区固定连接；并且，防水胶的厚度与通孔结构的高度相对应。

此外，可选的技术方案是，检测芯片包括固定在基板上的ASIC芯片以及固定在ASIC芯片远离基板一侧的MEMS芯片；其中，防水胶覆盖MEMS芯片的感应区设置。

此外，可选的技术方案是，第一固定部的形状与外壳的内侧壁形状相适配，第二固定部的形状与MEMS芯片的感应区相适配。

此外，可选的技术方案是，容胶件为不锈钢件。

另一方面，本发明还提供一种电子设备，包括上述防水传感器。