[发明专利]一种扇出封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种扇出封装结构，其特征在于，包括芯片、第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层贴合包裹于所述芯片的侧面，所述第二塑封层与所述芯片的背面贴合并与所述第一塑封层固定连接，所述第二塑封层具有多个相互连通的孔洞，所述芯片产生的热量能够在所述孔洞内流动。

2.根据权利要求1所述的扇出封装结构，其特征在于，还包括与所述芯片的正面贴合的重布线层，所述重布线层布设有多根重布金属线，所述重布金属线的一端与所述芯片的连接点连接、另一端引出与焊接球连接。

3.根据权利要求2所述的扇出封装结构，其特征在于，所述第二塑封层还与所述第一塑封层的下表面贴合，所述重布线层还与所述第一塑封层的上表面贴合。

4.根据权利要求1所述的扇出封装结构，其特征在于，所述第二塑封层的材料为环氧树脂多孔材料。

5.一种扇出封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一临时载板，在所述第一临时载板的表面形成第一粘接层；

将芯片的正面固定在所述第一粘接层的表面，在所述第一粘接层的表面形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层贴合包裹于所述芯片的侧面；

在所述芯片的背面形成第二塑封层，并使所述第二塑封层与所述第一塑封层固定连接，其中，所述第二塑封层具有多个相互连通的孔洞。

6.根据权利要求5所述的扇出封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述芯片的背面形成第二塑封层，使所述第二塑封层与所述第一塑封层固定连接，其中，所述第二塑封层具有多个相互连通的孔洞包括：

将多孔塑封材料涂覆在所述芯片的背面和所述第一塑封层远离所述第一粘接层的表面；

将所述多孔塑封材料固化以形成所述第二塑封层。

7.根据权利要求6所述的扇出封装结构的制备方法，其特征在于，所述将芯片的正面固定在所述第一粘接层的表面，在所述第一粘接层的表面形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层贴合包裹于所述芯片的侧面包括：

将芯片的正面固定在所述第一粘接层的表面；

将塑封材料涂覆在所述第一粘接层被所述芯片露出的表面，其中，所述塑封材料与所述芯片的侧面贴合，所述塑封材料涂覆的厚度等于所述芯片的厚度；

将所述塑封材料固化以形成所述第一塑封层。

8.根据权利要求7所述的扇出封装结构的制备方法，其特征在于，所述将所述多孔塑封材料固化以形成所述第二塑封层之后，所述方法还包括：

后固化所述第一塑封层和所述第二塑封层。

9.根据权利要求5所述的扇出封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述芯片的背面形成第二塑封层，并使所述第二塑封层与所述第一塑封层固定连接，其中，所述第二塑封层具有多个相互连通的孔洞之后，所述方法还包括：

去除所述第一临时载板和所述第一粘接层；

在所述芯片的正面形成重布线层，其中，所述重布线层内布设多根重布金属线，所述重布金属线的一端与所述芯片的正面的连接点连接、另一端延伸至所述重布线层的外部；

在所述重布金属线露出于所述重布线层的端部连接焊接球。

10.根据权利要求9所述的扇出封装结构的制备方法，其特征在于，所述在所述芯片的正面形成重布线层，其中，所述重布线层内布设多根重布金属线，所述重布金属线的一端与所述芯片的正面的连接点连接、另一端延伸至所述重布线层的外部之前，所述方法还包括：

提供第二临时载板，在所述第二临时载板的表面形成第二粘接层；

将所述第二塑封层远离所述芯片的表面固定在所述第二粘接层的表面；

所述在所述重布金属线露出于所述重布线层的端部连接焊接球之后，所述方法还包括：

去除所述第二临时载板和所述第二粘接层。