[发明专利]一种扇出封装结构及其制备方法

说明书

一种扇出封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。该扇出封装结构包括芯片、第一塑封层和第二塑封层，第一塑封层贴合包裹于芯片的侧面，第二塑封层与芯片的背面贴合并与第一塑封层固定连接，第二塑封层具有多个相互连通的孔洞，芯片产生的热量能够在孔洞内流动。该扇出封装结构结构简单、工业成本低、制造容易；采用多孔塑封层作为芯片背部的包裹层，利用孔洞通风及芯片传导导热散热方式，在不明显增加材料成本与制备工艺的前提下能够有效提高芯片与外界的热交换能力；将现有的一层塑封层拆解成了两层，不会增加整体封装模块的厚度与产品外观。同时，与露出芯片背面的封装结构相比还减少了芯片在流片和服役过程中的裂片风险。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种扇出封装结构及其制备方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。然而，因微小化的芯片封装件提供较高密度的线路与电子元件，所以在运行时产生的热量也比较高。

现有技术中，芯片封装后的散热方式主要有两种，一种是在封装结构外部单独形成的散热片、风扇、循环冷却剂管道等结构，这些散热结构通常比较复杂，难以满足部分产品在服役过程中的需求，且制造成本高；另一种是在倒装封装过程中，通过在芯片背面贴装散热金属片，在其上利用高导热银浆将芯片底部的热量传导至散热金属片，实现散热，此种方式会增加芯片封装过程的工序与复杂性，还会增加封装模块的体积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扇出封装结构及其制备方法，其结构简单、工业成本低、制造容易，能够有效提高芯片与外界的热交换能力，还能够降低芯片在流片和服役过程中的裂片风险。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明实施例提供一种扇出封装结构，包括芯片、第一塑封层和第二塑封层，第一塑封层贴合包裹于芯片的侧面，第二塑封层与芯片的背面贴合并与第一塑封层固定连接，第二塑封层具有多个相互连通的孔洞，芯片产生的热量能够在孔洞内流动。

可选地，还包括与芯片的正面贴合的重布线层，重布线层布设有多根重布金属线，重布金属线的一端与芯片的连接点连接、另一端引出与焊接球连接。

可选地，第二塑封层还与第一塑封层的下表面贴合，重布线层还与第一塑封层的上表面贴合。

可选地，第二塑封层的材料为环氧树脂多孔材料。

本发明实施例还提供一种扇出封装结构的制备方法，包括：提供第一临时载板，在第一临时载板的表面形成第一粘接层；将芯片的正面固定在第一粘接层的表面，在第一粘接层的表面形成第一塑封层，其中，第一塑封层贴合包裹于芯片的侧面；在芯片的背面形成第二塑封层，并使第二塑封层与第一塑封层固定连接，其中，第二塑封层具有多个相互连通的孔洞。

可选地，在芯片的背面形成第二塑封层，使第二塑封层与第一塑封层固定连接，其中，第二塑封层具有多个相互连通的孔洞包括：将多孔塑封材料涂覆在芯片的背面和第一塑封层远离第一粘接层的表面；将多孔塑封材料固化以形成第二塑封层。

可选地，将芯片的正面固定在第一粘接层的表面，在第一粘接层的表面形成第一塑封层，其中，第一塑封层贴合包裹于芯片的侧面包括：将芯片的正面固定在第一粘接层的表面；将塑封材料涂覆在第一粘接层被芯片露出的表面，其中，塑封材料与芯片的侧面贴合，塑封材料涂覆的厚度等于芯片的厚度；将塑封材料固化以形成第一塑封层。

可选地，将多孔塑封材料固化以形成第二塑封层之后，方法还包括：后固化第一塑封层和第二塑封层。