[发明专利]一种玻璃的孔金属化工艺

权利要求书

1.一种玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：

对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。

2.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述玻璃为厚玻璃或薄玻璃；所述厚玻璃的厚度为0.5mm～1.5mm；所述薄玻璃的厚度为0.08mm～0.20mm。

3.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述上片前贴膜的膜为高温PE膜。

4.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述孔金属化的过程按照自下而上依次为底座、玻璃、钢网的孔处理组合，通过刮刀对钢网进行刮涂。

5.根据权利要求4所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述钢网为只对图纹有效区开口的定位钢网。

6.根据权利要求5所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述定位钢网与底座呈20～40度角。

7.根据权利要求4所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述底座设置为与玻璃外形一致厚度的凹槽，再在图纹下方设置0.1～0.3mm凹槽，用于放上片前贴膜的膜。

8.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述预烤的温度为80℃～100℃，时间为20min～30min。

9.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述表面导电膏处理的过程具体为：

表面导电膏通过抛光的方式去除，第一步将玻璃放入抛光底座，第二步启动抛光将表面导电膏去除；抛光时间正反面30min～40min，抛光压力250KG～300KG；

或，

表面导电膏通过扫光的方式去除，第一步将玻璃放入扫光底座，第二步启动扫光将表面导电膏去除；扫光时间正反面30min～40min，扫光压力25KG～30KG。

10.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述固烤的温度为150℃～180℃，时间为50min～60min。