[发明专利]一种玻璃的孔金属化工艺

说明书

本发明提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。与现有技术相比，本发明提供的玻璃的孔金属化工艺，采用特定工艺步骤，实现整体较好的相互作用，能够适用于超薄玻璃的孔金属化，破片率低且导通效果好。实验结果表明，本发明提供的玻璃的孔金属化工艺，破片率低于2％；得到的孔金属化的超薄玻璃成品的导电阻值为1±0.9Ω，实现硬性及柔性miniled显示效果更加清晰，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及孔金属化技术领域，更具体地说，是涉及一种玻璃的孔金属化工艺。

背景技术

玻璃通孔金属化分为通孔金属化和盲孔金属化。其中，对于盲孔，金属化后需要减薄工艺，露出金属柱，而玻璃比较脆，在减薄过程中容易引起孔或其他地方出现裂纹，甚至整个玻璃片碎裂；同时，由于玻璃比较致密，存在玻璃研磨速率慢、研磨困难等问题；另外，使用激光烧蚀的盲孔孔壁粗糙度较大，对盲孔金属化是一个严峻的挑战。而对于通孔，一般只在孔内壁制作薄层金属形成上下互连，而通孔金属化填实中容易出现空洞、孔金属不满等的问题，使孔金属质量差，可靠性低，且金属化完成后需要长时间的金属平坦化工艺，成本较高，影响转接板的可靠性问题和限制玻璃转接板的应用领域。

目前，现有技术中玻璃的孔金属化工艺主要存在以下不足：(1)0.1mm玻璃太薄容易破片，孔金属化破片率达80％；(2)玻璃孔间距密集0.2mm，底座治具镂空孔内导电膏不饱和导致无阻值。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种玻璃的孔金属化工艺，能够适用于超薄玻璃的孔金属化，破片率低且导通效果好。

本发明提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：

对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。

优选的，所述玻璃为厚玻璃或薄玻璃；所述厚玻璃的厚度为0.5mm～1.5mm；所述薄玻璃的厚度为0.08mm～0.20mm。

优选的，所述上片前贴膜的膜为高温PE膜。

优选的，所述孔金属化的过程按照自下而上依次为底座、玻璃、钢网的孔处理组合，通过刮刀对钢网进行刮涂。

优选的，所述钢网为只对图纹有效区开口的定位钢网。

优选的，所述定位钢网与底座呈20～40度角。

优选的，所述底座设置为与玻璃外形一致厚度的凹槽，再在图纹下方设置0.1～0.3mm凹槽，用于放上片前贴膜的膜。

优选的，所述预烤的温度为80℃～100℃，时间为20min～30min。

优选的，所述表面导电膏处理的过程具体为：

表面导电膏通过抛光的方式去除，第一步将玻璃放入抛光底座，第二步启动抛光将表面导电膏去除；抛光时间正反面30min～40min，抛光压力250KG～300KG；

或，

表面导电膏通过扫光的方式去除，第一步将玻璃放入扫光底座，第二步启动扫光将表面导电膏去除；扫光时间正反面30min～40min，扫光压力25KG～30KG。

优选的，所述固烤的温度为150℃～180℃，时间为50min～60min。