[发明专利]一种高耐热性电解铜箔及其制备方法在审
| 申请号： | 202310302933.5 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116288548A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 | 申请（专利权）人： | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 董大媛 |
| 地址： | 213341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐热性 电解 铜箔 及其 制备 方法 | ||
1.一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在含有添加剂的电解液中进行电解，得到电解铜箔；
(2)将电解铜箔依次进行酸洗和粗化处理，得到粗化电解铜箔；
(3)在粗化电解铜箔表面依次进行黑化处理、耐热处理、钝化处理、偶联剂处理，得到高耐热性电解铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中含有添加剂的电解液中铜离子80～100g/L，硫酸100～200g/L，氯离子10～15mg/L，十二烷基苯磺酸钠10～30mg/L，聚丙烯酰胺10～40mg/L，明胶50～100mg/L，硫脲1～8mg/L，聚二硫二丙烷磺酸钠1～20mg/L。
3.根据权利要求2所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中电解的条件为：温度为40～70℃，电流密度为60～80A/dm2，流量为40～50m3/h。
4.根据权利要求1或3所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中粗化处理的条件为：电解液为硫酸铜10～30g/L，硫酸100～200g/L；电流密度为10～25A/dm2；时间为10～20s。
5.根据权利要求4所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中黑化处理的条件为：电解液为硫酸铜1～10g/L，醋酸钴1～5g/L，柠檬酸钠40～100g/L，乙二胺30～50g/L，pH值为5～6；电流密度为3～10A/dm2；时间为1～15s。
6.根据权利要求2或3所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中耐热处理的条件为：电解液为硫酸镍10～20g/L，氯化锌5～20g/L，氯化铵40～70g/L，硼酸20～50g/L，pH值为4～5.5；电流密度为1～7A/dm2；时间为1～20s。
7.根据权利要求1或5所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中钝化处理的条件为：电解液为磷酸铬1～5g/L，磷酸钠2～5g/L，焦磷酸钾20～50g/L，pH值为9～11；电流密度为1～5A/dm2；时间为1～10s。
8.根据权利要求7所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中偶联剂处理的条件为：偶联剂为KH-560；偶联剂的浓度为0.4～0.5％。
9.权利要求1～8任一项所述的一种高耐热性电解铜箔的制备方法制得的一种高耐热性电解铜箔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏铭丰电子材料科技有限公司，未经江苏铭丰电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310302933.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于级联深度神经网络的边框目标图像对齐方法
- 下一篇：发光装置
