[发明专利]音频设备用降噪装置在审
申请号: | 202310310409.2 | 申请日: | 2023-03-28 |
公开(公告)号: | CN116367048A | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 王惠钰;陈季良;徐宗葆;简荣斌 | 申请(专利权)人: | 昆山联滔电子有限公司 |
主分类号: | H04R3/04 | 分类号: | H04R3/04 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 申晓慧 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 音频 备用 装置 | ||
1.一种音频设备用降噪装置,其特征在于,其包括:
微处理器(1);
数字信号处理器(2),所述数字信号处理器(2)与所述微处理器(1)电连接,所述数字信号处理器(2)包括上行信号处理模块(21)和下行信号处理模块(22);
上位机接口(3),所述上位机接口(3)配置为连接上位机(101),所述上位机接口(3)与所述微处理器(1)电连接;
音频连接端,所述音频连接端配置为连接音频设备,所述音频连接端与所述微处理器(1)电连接,所述上行信号处理模块(21)用于对所述音频设备的上行信号进行降噪处理,所述下行信号处理模块(22)用于对所述上位机(101)的下行信号进行降噪处理。
2.如权利要求1所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述音频连接端包括第一音频连接端(4),所述音频设备包括TRS型端子耳机(102)和蓝牙耳机,所述第一音频连接端(4)配置为连接所述TRS型端子耳机(102)和所述蓝牙耳机中的一者;
当所述第一音频连接端(4)配置为连接所述TRS型端子耳机(102)时,所述音频设备用降噪装置包括音频编解码器(5),所述第一音频连接端(4)为能够与所述TRS型端子耳机(102)的TRS型端子插头连接的TRS型端子接口,所述TRS型端子插头与所述TRS型端子接口连接,使所述TRS型端子耳机(102)与所述音频编解码器(5)电连接,所述音频编解码器(5)与所述微处理器(1)电连接;
当所述第一音频连接端(4)配置为连接所述蓝牙耳机时,所述音频设备用降噪装置包括无线收发器(6),所述无线收发器(6)为所述第一音频连接端(4),所述蓝牙耳机与所述无线收发器(6)通讯连接,所述无线收发器(6)与所述微处理器(1)电连接。
3.如权利要求1所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述音频连接端包括第二音频连接端(4`),所述第二音频连接端(4`)为USB接口,所述音频设备包括USB耳机,所述USB接口配置为连接所述USB耳机。
4.如权利要求3所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述USB耳机包括USB有线耳机和USB无线耳机,所述USB接口配置为连接所述USB有线耳机或者所述USB无线耳机,所述USB无线耳机包括适配器,所述USB接口配置为连接所述适配器,所述USB无线耳机与所述适配器通讯连接。
5.如权利要求2所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述微处理器(1)包括MCU处理芯片(10),所述MCU处理芯片(10)具有I2S0脚、I2S1脚和I2C脚,所述数字信号处理器(2)包括数字信号处理芯片(20),所述I2S0脚、所述I2S1脚和所述I2C脚均与所述数字信号处理芯片(20)电连接,所述数字信号处理芯片(20)包括所述上行信号处理模块(21)和所述下行信号处理模块(22)。
6.如权利要求5所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述I2S0脚和所述I2S1脚均与所述数字信号处理芯片(20)双向连接。
7.如权利要求5所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述MCU处理芯片(10)包括I2S2脚,所述无线收发器(6)包括MCU单元(60),所述音频编解码器(5)包括音频编解码芯片(50),所述I2S2脚与所述音频编解码芯片(50)或者所述MCU单元(60)电连接。
8.如权利要求7所述的音频设备用降噪装置,其特征在于:所述音频编解码器芯片(50)具有L-OUT脚、R-OUT脚和MIC-IN脚,所述TRS型端子耳机(102)包括左扬声器(1021)、右扬声器(1022)和麦克风(1023),当所述TRS型端子耳机(102)与所述TRS型端子接口连接后,所述左扬声器(1021)能够与所述L-OUT脚电连接,所述右扬声器(1022)能够与所述R-OUT脚电连接,所述麦克风(1023)能够与所述MIC-IN脚电连接。
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