[发明专利]音频设备用降噪装置

说明书

一种音频设备用降噪装置，其包括微处理器、数字信号处理器、上位机接口及音频接端；所述数字信号处理器与所述微处理器电连接，所述数字信号处理器包括上行信号处理模块和下行信号处理模块；所述上位机接口配置为连接上位机，所述上位机接口与所述微处理器电连接；所述音频连接端配置为连接音频设备，所述音频连接端与所述微处理器电连接，所述上行信号处理模块用于对所述音频设备的上行信号进行降噪处理，所述下行信号处理模块用于对上位机的下行信号进行降噪处理。如此设置，实现双向降噪。

技术领域

本发明涉及一种音频设备用降噪装置，属于通讯终端技术领域。

背景技术

语音降噪主要通过降噪算法去除语音信号中的噪声。相关技术中的降噪产品通过对麦克风路径做降噪处理，即自身方所使用产品上麦克风产生语音信号，该语音信号经过降噪产品内的芯片的演算进行降噪处理，并传输到对方端，由于在传输到对方端的语音信号已进行降噪处理，所以对方听到的声音是否清楚或有无回音的影响均来自身方，但对自身方听到的音讯品质并无优化作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现双向降噪的音频设备用降噪装置。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种音频设备用降噪装置，包括：

微处理器；

数字信号处理器，所述数字信号处理器与所述微处理器电连接，所述数字信号处理器包括上行信号处理模块和下行信号处理模块；

上位机接口，所述上位机接口配置为连接上位机，所述上位机接口与所述微处理器电连接；

音频连接端，所述音频连接端配置为连接音频设备，所述音频连接端与所述微处理器电连接，所述上行信号处理模块用于对所述音频设备的上行信号进行降噪处理，所述下行信号处理模块用于对所述上位机的下行信号进行降噪处理。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述音频连接端包括第一音频连接端，所述音频设备包括TRS型端子耳机和蓝牙耳机，所述第一音频连接端配置为连接所述TRS型端子耳机和所述蓝牙耳机中的一者；

当所述第一音频连接端配置为连接所述TRS型端子耳机时，所述音频设备用降噪装置包括音频编解码器，所述第一音频连接端为能够与所述TRS型端子耳机的TRS型端子插头连接的TRS型端子接口，所述TRS型端子插头与所述TRS型端子接口连接，使所述TRS型端子耳机与所述音频编解码器电连接，所述音频编解码器与所述微处理器电连接；

当所述第一音频连接端配置为连接所述蓝牙耳机时，所述音频设备用降噪装置包括无线收发器，所述无线收发器为所述第一音频连接端，所述蓝牙耳机与所述无线收发器通讯连接，所述无线收发器与所述微处理器电连接。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述音频连接端包括第二音频连接端，所述第二音频连接端为USB接口，所述音频设备包括USB耳机，所述USB接口配置为连接所述USB耳机。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述USB耳机包括USB有线耳机和USB无线耳机，所述USB接口配置为连接所述USB有线耳机或者所述USB无线耳机，所述USB无线耳机包括适配器，所述USB接口配置为连接所述适配器，所述USB无线耳机与所述适配器通讯连接。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述微处理器包括MCU处理芯片，所述MCU处理芯片具有I2S0脚、I2S1脚和I2C脚，所述数字信号处理器包括数字信号处理芯片，所述I2S0脚、所述I2S1脚和所述I2C脚均与所述数字信号处理芯片电连接，所述数字信号处理芯片包括所述上行信号处理模块和所述下行信号处理模块。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述I2S0脚和所述I2S1脚均与所述数字信号处理芯片双向连接。