[发明专利]一种灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种灌封胶，其特征在于，按重量份数计，所述灌封胶包括：乙烯基聚二甲基硅氧烷65-110份、铂络合物催化剂0.1-0.5份、阻燃导热填料20-100份、空心填料16-70份、纳米二氧化硅气凝胶粉0-4份、含氢硅油12-22份、有机硅液体阻燃剂0.6-4份和抑制剂0.1-0.5份；所述有机硅液体阻燃剂的质量占所述阻燃导热填料质量的3％及以上；其中，所述含氢硅油与所述铂络合物催化剂分开存放。

2.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述灌封胶包括分开存放的A组分和B组分；

其中，按重量份数计，所述A组分包括：乙烯基聚二甲基硅氧烷40-70份、铂络合物催化剂0.1-0.5份、阻燃导热填料10-50份、空心填料8-35份和纳米二氧化硅气凝胶粉0-2份；

按重量份数计，所述B组分包括乙烯基聚二甲基硅氧烷25-40份、含氢硅油12-22份、阻燃导热填料10-50份、有机硅液体阻燃剂0-4份、空心填料8-35份、纳米二氧化硅气凝胶粉0-2份和抑制剂0.1-0.5份。

3.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为直链型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷或侧链含乙烯基聚二甲基硅氧烷；

可选的，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.43％-1.06％，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的黏度为100-500mPa·s；

可选的，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为乙烯基的含量为0.57％-1.06％且黏度为100-300mPa·s的直链型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述铂络合物催化剂包括铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷；

可选的，所述铂络合物催化剂的铂含量为1000-5000ppm。

5.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述阻燃导热填料选自氢氧化铝、氢氧化镁，氧化锌、硼酸锌和硅铝酸盐中的一种或多种；

可选的，所述阻燃导热填料为氢氧化铝；

可选的，所述阻燃导热填料的中位粒径D50为5-20μm。

6.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述有机硅液体阻燃剂的黏度为500-1000mPa·s。

7.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述空心填料选自空心玻璃微珠、空心玻璃微球、空心氧化锆微珠中的一种或多种；

可选的，所述空心填料的中位粒径D50为40-60μm。

8.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述含氢硅油12-22份包括：端含氢硅油4-12份，和侧含氢硅油8-10份；

可选的，所述端含氢硅油的含氢量为0.07％-0.2％；

可选的，所述侧含氢硅油的含氢量为0.1％-0.36％；

可选的，所述端含氢硅油的黏度为30-100mPa·s；

可选的，所述侧含氢硅油的黏度为30-100mPa·s。

9.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述抑制剂选自乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、四乙烯基环四硅氧烷和马来酸酯中的一种或多种。

10.一种制备权利要求1-9任一项所述的灌封胶的制备方法，其特征在于，包括：

将所述乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述阻燃导热填料、所述空心填料、所述纳米二氧化硅气凝胶粉进行混合，加热至90-100℃，抽真空，搅拌；调节温度至50℃以下，加入所述有机硅液体阻燃剂和所述抑制剂，以及所述铂络合物催化剂或所述含氢硅油，搅拌。