[发明专利]一种晶舟盒暂存装置及半导体设备

权利要求书

1.一种晶舟盒暂存装置，其特征在于，包含：

盒体(1)，所述盒体(1)包含底盒(11)和上盒(12)，所述底盒(11)和所述上盒(12)卡合；

所述底盒(11)和所述上盒(12)内分别均匀设置有互相适配的多组装载组件(2)，所述装载组件(2)包含承载板(21)、压板(22)、连接杆(23)、升降板(24)、第一弹簧(25)和顶板(26)，所述承载板(21)分别固接于所述底盒(11)以及所述上盒(12)，所述压板(22)分别滑动于所述底盒(11)和所述上盒(12)，且所述压板(22)分别位于所述承载板(21)和所述底盒(11)之间以及所述承载板(21)和所述上盒(12)之间，所述连接杆(23)固接于所述压板(22)，所述连接杆(23)滑动贯穿所述承载板(21)，所述升降板(24)固接于所述连接杆(23)延伸于所述承载板(21)内的一端，所述第一弹簧(25)套设于所述连接杆(23)，所述顶板(26)限位滑动于所述承载板(21)。

2.如权利要求1所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述底盒(11)和所述上盒(12)的结构相同，其中所述底盒(11)的长度和宽度分别与所述上盒(12)的宽度和长度相同，所述底盒(11)和所述上盒(12)上的结构在同一水平方向呈垂直设置。

3.如权利要求1所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述底盒(11)和所述上盒(12)的侧壁固设有卡扣(13)。

4.如权利要求1所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述底盒(11)和所述上盒(12)的侧壁上分别对称设置有滑槽(14)、装配孔(15)和T形槽(16)，对称设置的所述滑槽(14)分别和所述压板(22)滑动配合。

5.如权利要求1所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述承载板(21)上有通孔(211)、底部位移腔(212)和顶部位移腔(213)，所述通孔(211)对称设置，所述底部位移腔(212)和所述顶部位移腔(213)连通，所述顶部位移腔(213)的直径大于所述底部位移腔(212)的直径。

6.如权利要求4所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述压板(22)两端固接有卡接头(221)，所述卡接头(221)和所述滑槽(14)限位滑动配合。

7.如权利要求5所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述压板(22)上均匀固接有多组对称设置的压杆(222)，所述压杆(222)和所述承载板(21)上对称设置的所述通孔(211)滑动配合。

8.如权利要求5所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述升降板(24)和所述底部位移腔(212)密封滑动配合。

9.如权利要求5所述的一种晶舟盒暂存装置，其特征在于：所述顶板(26)和所述顶部位移腔(213)密封滑动配合，其中所述顶板(26)呈环形设置，环形设置的所述顶板(26)上表面固接有橡胶环(27)。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的一种晶舟盒暂存装置。