[发明专利]一种晶舟盒暂存装置及半导体设备

说明书

本申请提供一种晶舟盒暂存装置及半导体设备，涉及半导体技术领域。一种晶舟盒暂存装置包含盒体，所述承载板固接于所述底盒以及所述上盒，所述压板分别滑动于所述底盒和所述上盒，所述连接杆固接于所述压板，所述连接杆滑动贯穿所述承载板，所述升降板固接于所述连接杆，所述第一弹簧套设于所述连接杆，所述顶板限位滑动于所述承载板，晶圆放置于顶板上，上盒和底盒卡合，压板分别受到承载板的挤压，带动压板上各自对应的升降板发生同步位移，使得晶圆、顶板和升降板之间形成负压，继而完成对每个晶圆的吸附，使晶圆可以稳定的吸附在顶板上，避免了晶圆和顶板之间存在错位以及在运转过程中出现晶圆和顶板之间存在晃动，继而导致晶圆受损的现象。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶舟盒暂存装置及半导体设备。

背景技术

在半导体大规模集成电路后端测试过程中，需要对大量无图形晶圆进行检测或缺陷复检，在不同工艺站点之间转移晶圆的过程中，通常会将同种类型的多个晶圆放在晶舟盒中进行转移。

现有的晶舟盒多为在盒体内设置多个槽位，而后将晶圆逐个放置在槽位中，并通过与之适配的盒盖，实现晶舟盒内每个晶圆之间不接触，来避免晶圆在暂存过程中出现受损状况，但是晶舟盒在关闭的过程中，难免会因槽位和晶圆之间出现错位而导致晶圆在运转途中受损，且现有的晶舟盒在对晶圆通过槽位进行暂存的时候，通常并不能对放置于其内的晶圆进行很好的固定，因晶圆和自身所放置的槽位之间会存在一定的间隙，一旦晶舟盒在运转过程中出现较大晃动，其内晶圆易因自身和槽位之间存在的间隙而产生磨损甚至破裂等风险。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，第一方面，本申请提出一种晶舟盒暂存装置，包含：

盒体，所述盒体包含底盒和上盒，所述底盒和所述上盒卡合；

所述底盒和所述上盒内分别均匀设置有互相适配的多组装载组件，所述装载组件包含承载板、压板、连接杆、升降板、第一弹簧和顶板，所述承载板分别固接于所述底盒以及所述上盒，所述压板分别滑动于所述底盒和所述上盒，且所述压板分别位于所述承载板和所述底盒之间以及所述承载板和所述上盒之间，所述连接杆固接于所述压板，所述连接杆滑动贯穿所述承载板，所述升降板固接于所述连接杆延伸于所述承载板内的一端，所述第一弹簧套设于所述连接杆，所述顶板限位滑动于所述承载板。

根据本申请实施例的一种晶舟盒暂存装置，有益效果是：将晶圆放置于顶板上，将上盒和底盒卡合，此过程中，上盒与底盒上的压板分别受到承载板的挤压，继而带动压板上各自对应的升降板发生同步位移，使得晶圆、顶板和升降板之间形成负压，继而完成对每个晶圆的双面吸附，使晶圆可以稳定的吸附在顶板上，利用负压对晶圆进行稳定吸附，避免了晶圆和顶板之间存在错位以及在运转过程中出现晶圆和顶板之间因间隙而发生晃动，继而导致晶圆受损的现象。

另外，根据本申请实施例的一种晶舟盒暂存装置还具有如下附加的技术特征：

在本申请的一些具体实施例中，所述底盒和所述上盒的结构相同，其中所述底盒的长度和宽度分别与所述上盒的宽度和长度相同，所述底盒和所述上盒上的结构在同一水平方向呈垂直设置。

在本申请的一些具体实施例中，所述底盒和所述上盒的侧壁固设有卡扣。

在本申请的一些具体实施例中，所述底盒和所述上盒的侧壁上分别对称设置有滑槽、装配孔和T形槽，对称设置的所述滑槽分别和所述压板滑动配合。

在本申请的一些具体实施例中，所述承载板上有通孔、底部位移腔和顶部位移腔，所述通孔对称设置，所述底部位移腔和所述顶部位移腔连通，所述顶部位移腔的直径大于所述底部位移腔的直径。

在本申请的一些具体实施例中，所述压板两端固接有卡接头，所述卡接头和所述滑槽限位滑动配合。

在本申请的一些具体实施例中，所述压板上均匀固接有多组对称设置的压杆，所述压杆和所述承载板上对称设置的所述通孔滑动配合。