[发明专利]叠层封装芯片结温预测方法、装置、设备和存储介质

权利要求书

1.一种叠层封装芯片结温预测方法，其特征在于，所述方法包括：

根据叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻；其中，所述关联基板组件为所述底层芯片所接触的基板；

根据所述各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定所述叠层封装芯片的热阻表示；

根据所述叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测所述叠层封装芯片的结温。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻，包括：

根据所述叠层封装芯片中各组件的组件热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述叠层封装芯片中各层芯片的芯片间热阻和板材热阻；其中，所述板材热阻为底层芯片底部到空气间的热阻；

根据所述各层芯片的芯片间热阻和板材热阻，以及所述各层芯片到空气之间的热阻，确定各层芯片的自身热阻；

根据所述各层芯片到空气之间的热阻、各层芯片的芯片间热阻，以及所述各层芯片中底层芯片的自身热阻，确定所述各层芯片的耦合热阻。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述叠层封装芯片中各组件的组件热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述叠层封装芯片中各层芯片的芯片间热阻和板材热阻，包括：

根据所述叠层封装芯片中各组件的组件热阻，确定所述叠层封装芯片中各层芯片的芯片间热阻；

根据所述叠层封装芯片中各组件的组件热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述板材热阻。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述叠层封装芯片中各组件的组件热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述板材热阻，包括：

根据所述叠层封装芯片中底层芯片的基板组件热阻、粘结胶组件热阻、基板组件与粘结胶组件之间的组件接触热阻、引脚组件热阻、电路板组件热阻、电路板组件到空气之间的热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述板材热阻。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

根据底层芯片等效半径、关联基板组件等效半径、底层芯片面积、关联基板组件面积、关联基板组件厚度、对流换热系数和关联基板组件导热率，确定无量纲参数；

根据所述无量纲参数、关联基板组件导热率和底层芯片等效半径，确定扩散热阻。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测所述叠层封装芯片的结温，包括：

根据各层芯片的功率和所述叠层封装芯片的热阻表示，确定各层芯片的变量温度；

根据环境温度和各层芯片的变量温度，预测所述叠层封装芯片的结温。

7.一种叠层封装芯片结温预测装置，其特征在于，包括：

第一确定模块，用于根据叠层封装芯片中各组件的组件热阻、各层芯片到空气之间的热阻，以及所述叠层封装芯片中的底层芯片与关联基板组件的扩散热阻，确定所述叠层封装芯片中各层芯片的自身热阻和耦合热阻；其中，所述关联基板组件为所述底层芯片所接触的基板；

第二确定模块，用于根据所述各层芯片的自身热阻和耦合热阻，确定所述叠层封装芯片的热阻表示；

预测模块，用于根据所述叠层封装芯片的热阻表示、环境温度和各层芯片的功率，预测所述叠层封装芯片的结温。

8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述的叠层封装芯片结温预测方法的步骤。