[发明专利]方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备在审
| 申请号： | 202310328941.7 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116314099A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王伟;王德信;田德文;陶源 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 田露 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 封装 结构 制备 方法 电子设备 | ||
1.一种方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述方形扁平无引脚封装结构包括：
框架基体(11)，所述框架基体(11)包括基岛(12)和位于所述基岛(12)周侧的多个管脚(13)；
芯片(14)，所述芯片(14)设置于所述基岛(12)，所述芯片(14)与所述管脚(13)电性连接；
电子器件(15)，所述电子器件(15)贴装在所述芯片(14)上并与所述芯片(14)形成电连接。
2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述电子器件(15)包括电容和/或电阻和/或电感。
3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装结构，其特征在于，所述芯片(14)设置有第一焊盘(141)及第二焊盘(142)，所述芯片(14)与所述管脚(13)通过所述第一焊盘(141)电性连接；
所述电子器件(15)与所述芯片(14)通过所述第二焊盘(142)电性连接。
4.一种如权利要求1-3中任一项所述方形扁平无引脚封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供框架基体(11)和芯片(14)；
对所述芯片(14)进行第一次绝缘处理，然后对经过第一次绝缘处理的所述芯片(14)进行重新布线层制作；
对经过重新布线层制作的所述芯片(14)进行第二次绝缘处理，然后将电子器件(15)贴装在经过第二次绝缘处理的所述芯片(14)上；
将贴装有所述电子器件(15)的芯片(14)封装于所述框架基体(11)。
5.根据权利要求4所述的方形扁平无引脚封装结构的制备方法，其特征在于，所述芯片(14)进行重新布线层制作并形成有焊盘；
在对经过重新布线层制作的所述芯片(14)进行第二次绝缘处理之后，且在贴装电子器件(15)之前，所述方法还包括：
对所述焊盘进行防氧化处理。
6.根据权利要求5所述的方形扁平无引脚封装结构的制备方法，其特征在于，在对所述焊盘进行防氧化处理之后，且在贴装电子器件(15)之前，所述方法还包括：
对所述芯片(14)进行减薄处理。
7.根据权利要求5所述的方形扁平无引脚封装结构的制备方法，其特征在于，所述对所述焊盘进行防氧化处理为：
在所述焊盘的表面镀防氧化金属材料。
8.根据权利要求4所述的方形扁平无引脚封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一次绝缘处理包括：
在所述芯片(14)上覆盖第一聚酰亚胺层并对所述第一聚酰亚胺层进行曝光显影处理。
9.根据权利要求4所述的方形扁平无引脚封装结构的制备方法，其特征在于，所述第二次绝缘处理包括：
在经过重新布线层制作的所述芯片(14)上覆盖第二聚酰亚胺层并对所述第二聚酰亚胺层进行曝光显影处理。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-3中任一项所述的方形扁平无引脚封装结构。
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