[发明专利]一种LED封装结构及LED发光装置

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片及包裹所述LED芯片的封装层，其中，所述LED芯片具有出光面、与所述出光面相对的背面以及位于所述出光面和所述背面之间的侧壁；

所述封装层包括包覆所述LED芯片的所述侧壁的第一荧光胶层，以及位于所述LED芯片的所述出光面上方的透明层。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层中分散有扩散粉，所述扩散粉在所述透明层中的重量百分比介于0.3％～2％。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层的厚度介于20μm～300μm。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，还包括形成在所述LED芯片的所述出光面上的第二荧光胶层，所述透明层位于所述第二荧光胶层上方。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二荧光胶层的厚度小于或等于20μm。

6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层的厚度大于所述第二荧光胶层的厚度。

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一荧光胶层、所述透明层及所述第二荧光胶层中均分散有扩散粉。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层的散热系数大于所述第一荧光胶层的散热系数。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的背面形成有电极结构，所述电极结构包括第一电极和第二电极，所述第一荧光胶层还形成在所述背面除所述电极结构之外的区域。

10.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层的透射率大于所述第一荧光胶层的透射率，并且大于所述第二荧光胶层的透射率。

11.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层的硬度大于所述第一荧光胶层的硬度，并且大于所述第二荧光胶层的硬度。

12.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层为同时成型的相同材料层。

13.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，还包括遮光层，所述遮光层包裹所述第二荧光胶层以防止所述LED芯片侧面出光。

14.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片及包裹所述LED芯片的封装层，其中，

所述LED芯片自上而下包括第一半导体层、有源层及第二半导体层，其中所述第一半导体层远离所述有源层的一侧作为所述LED芯片的出光面，所述第二半导体层远离所述有源层的一侧作为所述LED芯片的背面，所述出光面和所述背面之间形成为所述LED芯片的侧壁；

所述封装层包括包覆所述LED芯片的所述侧壁的第一荧光胶层，位于所述LED芯片的所述出光面上方的透明层，以及位于所述透明层与所述出光面之间的第二荧光胶层，其中，所述透明层的厚度大于所述第二荧光胶层的厚度。

15.根据权利要求14所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二荧光胶层的厚度小于或等于20μm。

16.根据权利要求14所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一荧光胶层、所述透明层及所述第二荧光胶层中均分散有扩散粉。

17.根据权利要求14所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明层的散热系数大于所述荧光胶层的散热系数。