[发明专利]一种LED封装结构及LED发光装置

说明书

本申请提供一种LED封装结构及LED发光装置。LED封装结构中LED芯片的侧壁上形成第一荧光胶层，出光面上形成透明层，由于出光面上不设置荧光胶，或者在出光面上设置厚度小于或等于20μm的第二荧光胶层，由此大大减小了出光面上放的荧光胶层的厚度，有利于LED芯片的热量散发。另外，控制透明层的厚度在20μm～300μm之间，并且在透明层中分散有扩散粉，使得透明层增加对LED芯片和荧光胶层的保护，提高封装结构的强度；同时扩散粉能够增加对LED芯片发出的光的散射、折射，使正面出光及侧面出光混光更加均匀，提高LED芯片封装结构的出光均匀性，同时提高发光效率。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种LED封装结构及LED发光装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有效率高、寿命长、体积小、功耗低等优点，广泛应用于室内外白光照明、屏幕显示、背光源等领域。LED从封装形式上可以大致分为：直插式封装(LAMP)，常见于一些低端的照明显示器件；表面贴片式封装(SMD，SurfaceMount Device)；板上芯片封装(COB，Chip On Board)；芯片级封装(CSP，Chip ScalePackage)。

近年来，随着LED在器件材料、芯片工艺、封装技术等方面的研究不断进步，尤其是倒装芯片的逐渐成熟与荧光粉涂覆技术的多样化，芯片尺寸级封装CSP技术应运而生。CSP封装技术免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构，使得封装体尺寸大大减小。但是，目前CSP光源封装技术往往是将晶圆切割裂片后，通过对发光芯片分选重排后再进行荧光粉或荧光胶体压膜、喷涂等后续工艺，且往往所形成单层不透明荧光粉胶体层较厚。这样的工序仍然较为繁琐，工艺成本较高；且因为荧光粉或荧光胶体层较厚，造成发光芯片散热较差；另外，硅胶荧光粉压制产品，荧光粉均匀性精度不够，会影响色温落Bin率及色点分布；传统的单面出光CSP封装结构，在封装结构的四周仍然存在少量出光，出光角度过大，不利于背光模组的光学匹配。

上述问题都会造成器件成本增加，器件的可靠性与均一性大大下降。有鉴于此，有必要提供一种能够增加封装结构的强度同时提升封装结构的散热效果、出光均匀性及出光效率的技术。

发明内容

鉴于现有技术中LED CSP封装的上述缺陷及不足，本发明提供一种LED封装结构及LED发光装置，以进一步提高LED封装结构的散热效果、出光均匀性及出光效率。

本发明的一实施例，提供一种LED封装结构，其包括：LED芯片及包裹所述LED芯片的封装层，其中，

所述LED芯片具有出光面、与所述出光面相对的背面以及位于所述出光面和所述背面之间的侧壁；

所述封装层包括包覆所述LED芯片的所述侧壁的第一荧光胶层，以及位于所述LED芯片的所述出光面上方的透明层。

可选地，所述透明层中分散有扩散粉，所述扩散粉在所述透明层中的重量百分比介于0.3％～2％。

可选地，所述透明层的厚度介于20μm～300μm。

可选地，还包括形成在所述LED芯片的所述出光面上的第二荧光胶层，所述透明层位于所述第二荧光胶层上方。

可选地，所述第二荧光胶层的厚度小于或等于20μm。

可选地，所述透明层的厚度大于所述第二荧光胶层的厚度。

可选地，所述第一荧光胶层、所述透明层及所述第二荧光胶层中均分散有扩散粉。

可选地，所述透明层的散热系数大于所述第一荧光胶层的散热系数。

可选地，所述LED芯片的背面形成有电极结构，所述电极结构包括第一电极和第二电极，所述第一荧光胶层还形成在所述背面除所述电极结构之外的区域。