[发明专利]一种研磨液稳定保持的白垫及其制备工艺在审
申请号: | 202310333055.3 | 申请日: | 2023-03-31 |
公开(公告)号: | CN116237867A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 李加海;杨惠明;李元祥 | 申请(专利权)人: | 安徽禾臣新材料有限公司 |
主分类号: | B24B37/22 | 分类号: | B24B37/22;B24B37/26;B24B37/24;B24D11/00 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 李文汉 |
地址: | 238200 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 稳定 保持 及其 制备 工艺 | ||
本发明公开了一种研磨液稳定保持的白垫及其制备工艺,属于白垫技术领域。本发明的一种研磨液稳定保持的白垫,包括抛光垫、粘合层和支撑层,粘合层均匀的涂覆在支撑层的上、下周面上,两块所述抛光垫通过粘合层与支撑层的上、下面粘贴并压紧。本发明解决了现有只能通过抛光垫的一面进行抛光,抛光时,会将抛光表面的研磨液飞出,从而无法导致研磨液稳定;因此,不满足现有的需求的问题,本发明由白垫的微孔结构以及设置的圆台状的孔,对研磨液具备良好之保持性,引流环槽可帮助抛光液流动并带走切削的细流。白垫的两面都可以用来抛光,能够适应不同的需求,有效的节省了白垫材料,同时两面都能够使用,使用的环境也广泛。
技术领域
本发明涉及白垫技术领域,具体为一种研磨液稳定保持的白垫及其制备工艺。
背景技术
关于白垫,公告号:CN115194641A的中国专利公开了用于半导体抛光的高平坦性的白垫及其制备工艺,包括抛光白垫主体、纳米纤维夹层部、圆环连接部、均质主体层和高平坦度抛光部,所述均质主体层设置在纳米纤维夹层部的下端面,所述高平坦度抛光部设置在均质主体层的下端。
上述专利的白垫在实际使用过程中,只能通过抛光垫的一面进行抛光,并且抛光垫在使用过程中,抛光白垫主体在受到压力时,微孔调整内部气压会产生形变,导致抛光时,会将抛光表面的研磨液飞出,从而无法导致研磨液稳定;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种研磨液稳定保持的白垫。
发明内容
本发明的目的在于提供一种研磨液稳定保持的白垫及其制备工艺,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种研磨液稳定保持的白垫,包括抛光垫、粘合层和支撑层,粘合层均匀的涂覆在支撑层的上、下周面上,两块所述抛光垫通过粘合层与支撑层的上、下面粘贴并压紧;
还包括限位环,其设置于抛光垫、粘合层和支撑层的外侧周面上。
优选的,所述抛光垫包括上抛光垫和下抛光垫,其中,上抛光垫上分布有若干第一引流通孔,下抛光垫上设置有多圈引流环槽,其中,多圈引流环槽内均分布有若干第二引流通孔,其中,第二引流通孔和第一引流通孔位置以及数量相同且对应设置。
优选的,所述支撑层上设置有若干中通孔,中通孔与第二引流通孔和第一引流通孔的位置以及数量相同且对应设置,中通孔为圆柱结构,并且支撑层采用聚醚多元醇交联聚合物制备而成。
优选的,所述第一引流通孔和第二引流通孔均为圆台结构,第一引流通孔直径小的一端与中通孔的一端连通,第二引流通孔直径小的一端与中通孔的另一端连通,第一引流通孔和第二引流通孔直径大的一端位于抛光垫的外侧。
优选的,多圈所述引流环槽同轴心设置,并且每圈引流环槽内分布的第二引流通孔等间距的分布。
优选的,限位环包括上环、侧环和下环,侧环的上、下边沿分别与上环和下环固定,并且侧环和下环所在平面与侧环垂直设置。
优选的,抛光垫、粘合层和支撑层的外侧周面被侧环包覆,上环和下环分别抵在上抛光垫和下抛光垫的外侧边缘上。
本发明提出的另一种技术方案,研磨液稳定保持的白垫的制备工艺,包括以下步骤:
S1:将液体状态的异氰酸酯封端的预聚物与中空微孔聚合物混合,真空脱气后倒入模具中,形成上抛光垫和下抛光垫,聚醚多元醇交联聚合物放入模具中真空脱气形成支撑层;
S2:粘合层均匀的涂覆在支撑层的上、下圆周面上,将上抛光垫和下抛光垫分别压合在支撑层两面的粘合层上,形成初品;
S3:初品运输至钻孔机内,其中,钻孔机的钻头先在上抛光垫上开出圆台状的第一引流通孔,然后,钻孔机更换钻头顺着第一引流通孔在支撑层和下抛光垫上开出圆柱状的中通孔,钻孔机继续更换钻头,在下抛光垫的中通孔上开出第二引流通孔,并在下抛光垫沿着第二引流通孔开出多圈引流环槽;
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