[发明专利]液面温度测量方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种液面温度测量方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待识别液面图像，所述待识别液面图像包括光圈和所述光圈上的熔点；

将所述待识别液面图像输入至预先训练好的特征提取模型，得到光圈特征和熔点特征；

将所述光圈特征和熔点特征输入至预先训练好的数据分析模型，得到基于所述熔点特征的第一温度测量结果，以及基于所述光圈特征和所述熔点特征的第二温度测量结果；

基于所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果确定综合温度测量结果。

2.根据权利要求1所述的液面温度测量方法，其特征在于，所述将所述待识别液面图像输入至预先训练好的特征提取模型还包括：

将所述待识别液面图像输入至预先训练好的分割模型，得到光圈图像；

将所述光圈图像输入至所述预先训练好的特征提取模型。

3.根据权利要求1所述的液面温度测量方法，其特征在于，所述熔点分为低温熔点、正常熔点和高温熔点三个类别，所述正常熔点为预设温度范围内的熔点；所述数据分析模型还用于：

基于所述熔点特征确定所述熔点的类别；

基于所述熔点的类别确定第一温度测量结果。

4.根据权利要求3所述的液面温度测量方法，其特征在于，所述基于所述熔点的类别确定第一温度测量结果包括：

若所述熔点为正常熔点，则当前液面温度达到预设温度值；若所述熔点为低温熔点或高温熔点，则当前液面温度未达到预设温度值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果确定综合温度测量结果包括：

若所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果均为达到预设温度值，则确定所述综合温度测量结果为当前温度值达到预设温度值。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数据分析模型还用于基于所述熔点特征和光圈特征确定当前的引晶条件符合情况；

所述基于所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果确定综合温度测量结果之后还包括：

基于所述综合温度测量结果和所述引晶条件符合情况确定是否进入引晶工序。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果确定综合温度测量结果之后还包括：

基于所述综合温度测量结果对单晶炉的温度测量值进行修正。

8.一种液面温度测量装置，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取待识别液面图像，所述待识别液面图像包括光圈和所述光圈上的熔点；

提取模块，用于将所述待识别液面图像输入至预先训练好的特征提取模型，得到光圈特征和熔点特征；

分析模块，用于将所述光圈特征和所述熔点特征输入至预先训练好的数据分析模型，得到基于所述熔点特征的第一温度测量结果，以及基于所述光圈特征和所述熔点特征的第二温度测量结果；

确定模块，用于基于所述第一温度测量结果和所述第二温度测量结果确定综合温度测量结果。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至权利要求7中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至权利要求7中任一项所述的方法的步骤。