[发明专利]磁吸附组件以及蒸镀装置

权利要求书

1.一种磁吸附组件，用于将掩膜板吸附于基板，其特征在于，所述磁吸附组件包括：

支撑件；

多个磁体，设于所述支撑件的一侧，多个所述磁体包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体的磁场强度小于所述第二磁体的磁场强度，多个所述磁体用于将所述掩膜板吸附于所述基板。

2.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述磁体具有朝向所述支撑件的第一凸起，所述支撑件具有第一凹槽，所述第一凸起与所述第一凹槽相配合；

优选地，所述第一凸起具有第一镂空区；

优选地，沿多个所述磁体的排布方向，所述第一磁体的所述第一凸起的尺寸小于所述的第二磁体的所述第一凸起的尺寸。

3.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述磁体具有第二凸起和凹部，所述第二凸起位于所述磁体沿多个所述磁体排布方向的两侧，所述凹部位于两个所述第二凸起之间，所述支撑件具有凸台，所述凸台与所述凹部相配合；

优选地，沿多个所述磁体的排布方向，所述第一磁体的所述凹部的尺寸小于所述第二磁体的所述凹部的尺寸；

优选地，所述第二凸起具有第二镂空区；

优选地，所述磁体包括本体部和填充部，所述本体部的材料和所述填充部的材料的磁性相异，所述填充部填充于所述第二镂空区。

4.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述第一磁体沿所述支撑件的厚度方向的尺寸小于所述第二磁体沿所述支撑件的厚度方向的尺寸。

5.根据权利要求1至4任一项所述的磁吸附组件，其特征在于，多个所述磁体沿第一方向延伸，并沿第二方向排布，所述第一方向和所述第二方向相交；

优选地，沿所述第二方向，相邻两个所述磁体相互贴合；

优选地，所述第一磁体沿所述第二方向的尺寸小于所述第二磁体沿所述第二方向的尺寸。

6.根据权利要求5所述的磁吸附组件，其特征在于，多个所述第一磁体位于多个所述第二磁体沿所述第二方向的两侧；

优选地，多个所述第二磁体沿所述第二方向的任一侧的所述第一磁体的数量n满足：8≤n≤12。

7.根据权利要求6所述的磁吸附组件，其特征在于，所述支撑件具有中心面，所述中心面平行于所述第一方向，并位于所述支撑件沿所述第二方向的中间，沿所述第二方向，由所述中心面到所述支撑件的边缘的方向，所述第一磁体的磁场强度具有下降的趋势。

8.根据权利要求7所述的磁吸附组件，其特征在于，沿所述第二方向由所述中心面到所述支撑件的边缘的方向，所述第一磁体沿所述第二方向的尺寸具有下降的趋势；或者，

沿所述第二方向由所述中心面到所述支撑件的边缘的方向，所述第一磁体沿所述支撑件的厚度方向的尺寸具有下降的趋势；

优选地，多个所述磁体背离所述支撑件一侧的表面相互平齐。

9.根据权利要求1所述的磁吸附组件，其特征在于，所述磁体朝向所述支撑件一侧的表面呈平面，所述支撑件具有第二凹槽，多个所述磁体设置于所述第二凹槽内。

10.一种蒸镀装置，用于蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀装置包括：

如权利要求1至9任一项所述的磁吸附组件；

掩膜板，设置于多个磁体背离所述支撑件的一侧，所述磁体用于将所述掩膜板吸附于所述基板。